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7202LA30TDB

产品描述FIFO 1K X 9 CMOS PARALLEL FIF
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文件大小97KB,共14页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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7202LA30TDB概述

FIFO 1K X 9 CMOS PARALLEL FIF

7202LA30TDB规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码CDIP
包装说明DIP, DIP28,.3
针数28
制造商包装代码SD28
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
Samacsys DescriptionCERDIP 300 MIL
最长访问时间30 ns
其他特性RETRANSMIT
最大时钟频率 (fCLK)25 MHz
周期时间40 ns
JESD-30 代码R-GDIP-T28
JESD-609代码e0
长度37.1475 mm
内存密度9216 bit
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度9
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量28
字数1024 words
字数代码1000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织1KX9
可输出NO
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)240
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B
座面最大高度5.08 mm
最大待机电流0.0009 A
最大压摆率0.14 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
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