Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 4-16 DECODER/DEMUX
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | TSSOP2 |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP24,.25 |
| 针数 | 24 |
| 制造商包装代码 | SOT355-1 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 其他特性 | 2 ENABLE INPUTS |
| 系列 | HCT |
| 输入调节 | STANDARD |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 7.8 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.004 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP24,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 53 ns |
| 传播延迟（tpd） | 53 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74HCT154PW,112 | 74HCT154DB,112 | 74HC154D,653 | 74HC154PW,112 | 74HCT154DB,118 | 74HCT154BQ,115 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 4-16 DECODER/DEMUX | Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 4-16 DECODER/DEMUX | Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 4-16 DECODER/DEMUX | Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 4-16 DECODER/DEMUX | Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 4-16 DECODER/DEMUX | 编码器、解码器、复用器和解复用器 4-16 DECODER/DEMUX |
| Brand Name | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | TSSOP2 | SSOP2 | SOP | TSSOP2 | SSOP2 | QFN |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP24,.25 | SSOP, SSOP24,.3 | SOP, SOP24,.4 | TSSOP, TSSOP24,.25 | SSOP, SSOP24,.3 | 3.50 X 5.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-815-1, DHVQFN-24 |
| 针数 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 制造商包装代码 | SOT355-1 | SOT340-1 | SOT137-1 | SOT355-1 | SOT340-1 | SOT815-1 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | unknown |
| 系列 | HCT | HCT | HC/UH | HC/UH | HCT | HCT |
| 输入调节 | STANDARD | STANDARD | STANDARD | STANDARD | STANDARD | STANDARD |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PQCC-N24 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 7.8 mm | 8.2 mm | 15.4 mm | 7.8 mm | 8.2 mm | 5.5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出极性 | INVERTED | INVERTED | INVERTED | INVERTED | INVERTED | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | SSOP | SOP | TSSOP | SSOP | HVQCCN |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 53 ns | 53 ns | 225 ns | 225 ns | 53 ns | 53 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 2 mm | 2.65 mm | 1.1 mm | 2 mm | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 6 V | 6 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 2 V | 2 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 4.4 mm | 5.3 mm | 7.5 mm | 4.4 mm | 5.3 mm | 3.5 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 其他特性 | 2 ENABLE INPUTS | 2 ENABLE INPUTS | 2 ENABLE INPUTS | 2 ENABLE INPUTS | 2 ENABLE INPUTS | - |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF | - |
| 最大I（ol） | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A | - |
| 封装等效代码 | TSSOP24,.25 | SSOP24,.3 | SOP24,.4 | TSSOP24,.25 | SSOP24,.3 | - |
| 电源 | 5 V | 5 V | 2/6 V | 2/6 V | 5 V | - |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 53 ns | 53 ns | 38 ns | 45 ns | 53 ns | - |
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