Dual 2-Wide 3-Input OR-AND Gate
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | OR-AND GATE |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | -5.2 V |
| 最大电源电流(ICC) | 29 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 3.9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | ECL10K |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 10118N | 10118 | 10118F | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Dual 2-Wide 3-Input OR-AND Gate | Dual 2-Wide 3-Input OR-AND Gate | Dual 2-Wide 3-Input OR-AND Gate |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
| 厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | - | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 | - | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | - | unknown |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 | - | R-XDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | OR-AND GATE | - | OR-AND GATE |
| 端子数量 | 16 | - | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C | - | -30 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP | - | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | - | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | - | IN-LINE |
| 电源 | -5.2 V | - | -5.2 V |
| 最大电源电流(ICC) | 29 mA | - | 29 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 3.9 ns | - | 3.9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | - | NO |
| 表面贴装 | NO | - | NO |
| 技术 | ECL10K | - | ECL10K |
| 温度等级 | OTHER | - | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | - | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
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