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Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74LVC1G66GM,115
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74LVC1G66GM,115

产品描述Analog Switch ICs 3.3V SINGLE ANALOG
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小885KB，共25页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74LVC1G66GM,115概述

Analog Switch ICs 3.3V SINGLE ANALOG

74LVC1G66GM,115规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SON
包装说明1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT , MO-252, SOT886, XSON-6
针数6
制造商包装代码SOT886
Reach Compliance Codecompliant
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-N6
JESD-609代码e3
长度1.45 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数1
功能数量1
端口数量2
端子数量6
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VSON
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）260
传播延迟（tpd）3 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)2.7 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin (Sn)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度1 mm
Base Number Matches1

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74LVC1G66
Bilateral switch
Rev. 10 — 7 December 2016
Product data sheet
1. General description
The 74LVC1G66 provides one single pole, single-throw analog switch function. It has two
input/output terminals (Y and Z) and an active HIGH enable input pin (E). When E is LOW,
the analog switch is turned off.
Schmitt-trigger action at the enable input makes the circuit tolerant of slower input rise and
fall times across the entire V
CC
range from 1.65 V to 5.5 V.
2. Features and benefits
Wide supply voltage range from 1.65 V to 5.5 V
Very low ON resistance:
7.5
(typical) at V
CC
= 2.7 V
6.5
(typical) at V
CC
= 3.3 V
6
(typical) at V
CC
= 5 V
Switch current capability of 32 mA
High noise immunity
CMOS low power consumption
TTL interface compatibility at 3.3 V
Latch-up performance meets requirements of JESD78 Class I
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
Enable input accepts voltages up to 5.5 V
Multiple package options
Specified from
40 C
to +85
C
and
40 C
to +125
C
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range Name
74LVC1G66GW
74LVC1G66GV
74LVC1G66GM
40 C
to +125
C
40 C
to +125
C
40 C
to +125
C
TSSOP5
SC-74A
XSON6
Description
plastic thin shrink small outline package; 5 leads;
body width 1.25 mm
plastic surface-mounted package; 5 leads
plastic extremely thin small outline package; no leads;
6 terminals; body 1
1.45
0.5 mm
Version
SOT353-1
SOT753
SOT886
Type number

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描述 Analog Switch ICs 3.3V SINGLE ANALOG Analog Switch ICs 3.3V SINGLE ANALOG Analog Switch ICs 3.3V SINGLE ANALOG SWITCH Analog Switch ICs BILATERAL SWITCH Analog Switch ICs 3.3V SINGLE ANALOG Analog Switch ICs Bilateral switch Analog Switch ICs
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SON SON TSSOP TSSOP TSOP SON TSSOT
包装说明 1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT , MO-252, SOT886, XSON-6 1 X 1MM, 0.50 MM HEIGHT, SOT891, XSON-6 1.25 MM, PLASTIC, MO-203, SOT-353-1, TSSOP-5 1.25 MM, PLASTIC, MO-203, SOT-353-1, TSSOP-5 PLASTIC, SOT-753, SC-74A, 5 PIN 0.90 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1115, XSON-6 1.25 MM, PLASTIC, MO-203, SOT-353-1, SC-88A, TSSOP-5
针数 6 6 5 5 5 6 5
Reach Compliance Code compliant compliant compliant unknown compliant compliant compliant
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor -
制造商包装代码 SOT886 SOT891 SOT353-1 SOT353-1 SOT753 SOT1115 -
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z - LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-N6 R-PDSO-N6 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 - R-PDSO-G5
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 - e3
长度 1.45 mm 1 mm 2.05 mm 2.05 mm 2.9 mm - 2.05 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER - BUS DRIVER
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 - 1
位数 1 1 1 1 1 - 1
功能数量 1 1 1 1 1 - 1
端口数量 2 2 2 2 2 - 2
端子数量 6 6 5 5 5 - 5
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C - 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE - 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE - TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 VSON VSON TSSOP TSSOP TSSOP - TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度） 260 260 260 260 260 - 260
传播延迟（tpd） 3 ns 3 ns 3 ns 3 ns 3 ns - 3 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 0.5 mm 0.5 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm - 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V - 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V - 2.7 V
表面贴装 YES YES YES YES YES - YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS - CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE
端子面层 Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) - Tin (Sn)
端子形式 NO LEAD NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING - GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.35 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.95 mm - 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 - 30
宽度 1 mm 1 mm 1.25 mm 1.25 mm 1.5 mm - 1.25 mm

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