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74LVTH16244BDL

产品描述Buffers & Line Drivers 3.3V BUF/LDRVR NON-INV 3S
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小803KB,共18页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74LVTH16244BDL在线购买

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74LVTH16244BDL概述

Buffers & Line Drivers 3.3V BUF/LDRVR NON-INV 3S

74LVTH16244BDL规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP, SSOP48,.4
针数48
Reach Compliance Codeunknown
控制类型ENABLE LOW
系列LVT
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e4
长度15.875 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.064 A
湿度敏感等级1
位数4
功能数量4
端口数量2
端子数量48
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP48,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup3.2 ns
传播延迟(tpd)4 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.8 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

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74LVT16244B; 74LVTH16244B
3.3 V 16-bit buffer/driver; 3-state
Rev. 11 — 1 March 2012
Product data sheet
1. General description
The 74LVT16244B; 74LVTH16244B is a high-performance BiCMOS product designed for
V
CC
operation at 3.3 V.
This device is a 16-bit buffer and line driver featuring non-inverting 3-state bus outputs.
The device can be used as four 4-bit buffers, two 8-bit buffers, or one 16-bit buffer.
2. Features and benefits
16-bit bus interface
3-state buffers
Output capability: +64 mA and
32
mA
TTL input and output switching levels
Input and output interface capability to systems at 5 V supply
Bus hold data inputs eliminate need for external pull-up resistors to hold unused inputs
Power-up 3-state
Live insertion and extraction permitted
No bus current loading when output is tied to 5 V bus
Latch-up protection
JESD78B Class II exceeds 500 mA
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range
74LVT16244BDL
74LVTH16244BDL
74LVT16244BDGG
74LVTH16244BDGG
74LVT16244BEV
74LVT16244BBX
74LVTH16244BBX
40 C
to +85
C
40 C
to +125
C
VFBGA56
HXQFN60
40 C
to +85
C
TSSOP48
40 C
to +85
C
Name
SSOP48
Description
plastic shrink small outline package; 48 leads;
body width 7.5 mm
plastic thin shrink small outline package;
48 leads; body width 6.1 mm
plastic very thin fine-pitch ball grid array
package; 56 balls; body 4.5
7
0.65 mm
Version
SOT370-1
SOT362-1
SOT702-1
Type number
plastic compatible thermal enhanced extremely SOT1134-2
thin quad flat package; no leads; 60 terminals;
body 4
6
0.5 mm

74LVTH16244BDL相似产品对比

74LVTH16244BDL 74LVT16244BEV 74LVT16244BEV-T 74LVT16244BDL-T
描述 Buffers & Line Drivers 3.3V BUF/LDRVR NON-INV 3S Buffers u0026 Line Drivers 3.3V BUF/LN DRVR N-INV 3S Buffers & Line Drivers 3.3V BUF/LN DRVR N-INV 3S Buffers & Line Drivers 3.3V 16-BIT BUF/DRVR INV 3S
是否Rohs认证 符合 不符合 不符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 SSOP, SSOP48,.4 4.50 X 7 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, MO-225, SOT702-1, VFBGA-56 FBGA, BGA56,6X10,25 SSOP, SSOP48,.4
Reach Compliance Code unknown not_compliant unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PBGA-B56 R-PBGA-B56 R-PDSO-G48
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 4 4 4 4
功能数量 4 4 4 4
端子数量 48 56 56 48
最高工作温度 85 °C 85 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP VFBGA FBGA SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL AUTOMOTIVE INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING BALL BALL GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.65 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL BOTTOM BOTTOM DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1
控制类型 ENABLE LOW - ENABLE LOW ENABLE LOW
系列 LVT LVT - LVT
JESD-609代码 e4 e0 - e4
长度 15.875 mm 7 mm - 15.875 mm
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF 50 pF
最大I(ol) 0.064 A - 0.064 A 0.032 A
湿度敏感等级 1 2 - 1
端口数量 2 2 - 2
封装等效代码 SSOP48,.4 - BGA56,6X10,25 SSOP48,.4
峰值回流温度(摄氏度) 260 240 - 260
电源 3.3 V - 3.3 V 3.3 V
传播延迟(tpd) 4 ns 4 ns - 4 ns
座面最大高度 2.8 mm 1 mm - 2.8 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V - 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V - 2.7 V
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD Tin/Lead (Sn63Pb37) - NICKEL PALLADIUM GOLD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 20 - 30
宽度 7.5 mm 4.5 mm - 7.5 mm
出dx32stm32开发板二手320rmb
资料请看这里,不过我的是二手的。http://item.taobao.com/item.htm?id=8047199677 联系q 9477 2409...
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