Switching Controllers High-Efficiency, 10-Pin uMAX, step-Down Controllers for Notebooks.
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | TSSOP, TSSOP10,.19,20 |
针数 | 10 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING CONTROLLER |
控制模式 | CURRENT-MODE |
控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION |
最大输入电压 | 20 V |
最小输入电压 | 5 V |
标称输入电压 | 15 V |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 3 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 10 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP10,.19,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
表面贴装 | YES |
切换器配置 | PUSH-PULL |
最大切换频率 | 328 kHz |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
宽度 | 3 mm |
MAX1762EUB-T | MAX1762EUB | MAX1762EUB+ | P0402H2940DNPA | |
---|---|---|---|---|
描述 | Switching Controllers High-Efficiency, 10-Pin uMAX, step-Down Controllers for Notebooks. | Switching Controllers High-Efficiency, 10-Pin MAX, Step-Down Controllers for Notebooks | IC REG CTRLR BUCK 10UMAX | Fixed Resistor, Thin Film, 0.063W, 294ohm, 50V, 0.5% +/-Tol, 50ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 符合 | 符合 |
包装说明 | TSSOP, TSSOP10,.19,20 | TSSOP, TSSOP10,.19,20 | TSSOP, TSSOP10,.19,20 | CHIP |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
端子数量 | 10 | 10 | 10 | 2 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 155 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -55 °C |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMT |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | TIN SILVER OVER NICKEL |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 不含铅 | - |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | - |
针数 | 10 | 10 | 10 | - |
模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING CONTROLLER | SWITCHING CONTROLLER | SWITCHING CONTROLLER | - |
控制模式 | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE | - |
控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION | - |
最大输入电压 | 20 V | 20 V | 20 V | - |
最小输入电压 | 5 V | 5 V | 5 V | - |
标称输入电压 | 15 V | 15 V | 15 V | - |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 | S-PDSO-G10 | S-PDSO-G10 | - |
JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | - |
长度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm | - |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | - |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP | - |
封装等效代码 | TSSOP10,.19,20 | TSSOP10,.19,20 | TSSOP10,.19,20 | - |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | - |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 240 | 260 | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm | 1.1 mm | - |
切换器配置 | PUSH-PULL | PUSH-PULL | PUSH-PULL | - |
最大切换频率 | 328 kHz | 328 kHz | 328 kHz | - |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | - |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 | 30 | - |
宽度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm | - |
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