Analog & Digital Crosspoint ICs PROGRAMMABLE GEN DIG CROSSPOINT
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Lattice(莱迪斯) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-388 |
| 针数 | 388 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大时钟频率 | 56 MHz |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B388 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 23 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 专用输入次数 | |
| I/O 线路数量 | 240 |
| 端子数量 | 388 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 0 DEDICATED INPUTS, 240 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 可编程逻辑类型 | EE PLD |
| 传播延迟 | 10 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.6 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 23 mm |
| ISPGDX240VA-10B388I | ISPGDX240VA-7B388I | ISPGDX240VA-4B388 | ISPGDX240VA-7B388 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Analog & Digital Crosspoint ICs PROGRAMMABLE GEN DIG CROSSPOINT | Analog & Digital Crosspoint ICs PROGRAMMABLE GEN DIG CROSSPOINT | Analog & Digital Crosspoint ICs 3.3V 240 I/O | Analog & Digital Crosspoint ICs 3.3V 240 I/O |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA |
| 包装说明 | 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-388 | 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-388 | 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-388 | 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-388 |
| 针数 | 388 | 388 | 388 | 388 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最大时钟频率 | 56 MHz | 80 MHz | 153.8 MHz | 80 MHz |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B388 | S-PBGA-B388 | S-PBGA-B388 | S-PBGA-B388 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 23 mm | 23 mm | 23 mm | 23 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| I/O 线路数量 | 240 | 240 | 240 | 240 |
| 端子数量 | 388 | 388 | 388 | 388 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 0 DEDICATED INPUTS, 240 I/O | 0 DEDICATED INPUTS, 240 I/O | 0 DEDICATED INPUTS, 240 I/O | 0 DEDICATED INPUTS, 240 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | 225 | 225 | 225 |
| 可编程逻辑类型 | EE PLD | EE PLD | EE PLD | EE PLD |
| 传播延迟 | 10 ns | 7 ns | 4.5 ns | 7 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.6 mm | 2.6 mm | 2.6 mm | 2.6 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 1 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 23 mm | 23 mm | 23 mm | 23 mm |
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