NOR Flash 2M 1.65-3.6V 70Mhz Data Flash
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Adesto Technologies |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.B.1.A |
Factory Lead Time | 13 weeks |
最大时钟频率 (fCLK) | 70 MHz |
数据保留时间-最小值 | 20 |
耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 4.925 mm |
内存密度 | 2097152 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 1 |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
字数 | 2097152 words |
字数代码 | 2000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 2MX1 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.8/3.3 V |
编程电压 | 2.7 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
串行总线类型 | SPI |
最大待机电流 | 0.000008 A |
最大压摆率 | 0.016 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
类型 | NOR TYPE |
宽度 | 3.9 mm |
写保护 | HARDWARE/SOFTWARE |
AT45DB021E-SSHN-B | AT45DB021E-MHN-T | AT45DB021E-UUN2B-T | AT45DB021E-UUN-T | AT45DB021E-SSHN2B-T | AT45DB021E-SSHNHA-T | AT45DB021E-SHNHA-T | AT45DB021E-SHN-B | |
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描述 | NOR Flash 2M 1.65-3.6V 70Mhz Data Flash | Flash Memory 2M 1.65-3.6V 70Mhz Data Flash | NOR Flash 8ball WLCSP, IND TEMP, 1.65V, T&R, BINARY MODE | NOR Flash SPI Serial FLASH 2Mb, IND TEMP, 1.65V | NOR Flash 2M 1.65-3.6V 70Mhz Data Flash | NOR Flash 2Mb, 1.65V, 70Mhz Serial Flash | NOR Flash 2Mb, 1.65V, 70Mhz Serial Flash | NOR Flash 2M 1.65-3.6V 70Mhz Data Flash |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - | 符合 | 符合 | - | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Adesto Technologies | Adesto Technologies | - | Adesto Technologies | Adesto Technologies | - | Adesto Technologies | Adesto Technologies |
包装说明 | SOP, SOP8,.25 | HVSON, SOLCC8,.25 | - | VFBGA, | SOP, SOP8,.25 | - | SOIC-8 | SOP, |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | - | compliant | compliant | - | compliant | compliant |
Factory Lead Time | 13 weeks | 10 weeks | - | 13 weeks | 13 weeks | - | 13 weeks | 13 weeks |
最大时钟频率 (fCLK) | 70 MHz | 70 MHz | - | 70 MHz | 70 MHz | - | 70 MHz | 70 MHz |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-N8 | - | R-PBGA-B8 | R-PDSO-G8 | - | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e4 | e4 | - | e4 | e4 | - | e4 | e4 |
长度 | 4.925 mm | 6 mm | - | 1.879 mm | 4.925 mm | - | 5.29 mm | 5.29 mm |
内存密度 | 2097152 bit | 2097152 bit | - | 2097152 bit | 2097152 bit | - | 2097152 bit | 2097152 bit |
内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | - | FLASH | FLASH | - | FLASH | FLASH |
内存宽度 | 1 | 1 | - | 1 | 1 | - | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | - | 1 | 1 | - | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | - | 8 | 8 | - | 8 | 8 |
字数 | 2097152 words | 2097152 words | - | 2097152 words | 2097152 words | - | 2097152 words | 2097152 words |
字数代码 | 2000000 | 2000000 | - | 2000000 | 2000000 | - | 2000000 | 2000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | - | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | - | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
组织 | 2MX1 | 2MX1 | - | 2MX1 | 2MX1 | - | 2MX1 | 2MX1 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | HVSON | - | VFBGA | SOP | - | SOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | SERIAL | SERIAL | - | SERIAL | SERIAL | - | SERIAL | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | - | NOT SPECIFIED | 260 | - | NOT SPECIFIED | 260 |
编程电压 | 2.7 V | 2.7 V | - | 2.7 V | 2.7 V | - | 1.8 V | 2.7 V |
座面最大高度 | 1.75 mm | 0.6 mm | - | 0.52 mm | 1.75 mm | - | 2.16 mm | 2.16 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V | - | 1.65 V | 1.65 V | - | 1.65 V | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | - | 1.8 V | 1.8 V | - | 1.8 V | 1.8 V |
表面贴装 | YES | YES | - | YES | YES | - | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | - | CMOS | CMOS | - | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | NO LEAD | - | BALL | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | - | 0.5 mm | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | - | BOTTOM | DUAL | - | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm | 5 mm | - | 1.395 mm | 3.9 mm | - | 5.24 mm | 5.24 mm |
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