Voltage References
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | TO-99 |
| 包装说明 | METAL CAN,TO-99, 8 PIN |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | ADDITIONAL PROGRAMMABLE OUTPUTS OF 7.5V, 5V, 2.5V AVAILABLE |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE |
| JESD-30 代码 | O-MBCY-W8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 输出次数 | 3 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 最大输出电压 | 10.03 V |
| 最小输出电压 | 9.97 V |
| 标称输出电压 | 10 V |
| 封装主体材料 | METAL |
| 封装等效代码 | CAN8,.2 |
| 封装形状 | ROUND |
| 封装形式 | CYLINDRICAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 最大供电电压 (Vsup) | 30 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | GOLD |
| 端子形式 | WIRE |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 微调/可调输出 | YES |
| 最大电压容差 | 0.3% |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-3812803MGC | 5962-3812804MGC | MX584TQ/883B | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Voltage References | Voltage References | Voltage References |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | TO-99 | TO-99 | DIP |
| 包装说明 | METAL CAN,TO-99, 8 PIN | METAL CAN,TO-99, 8 PIN | CERAMIC, DIP-8 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | ADDITIONAL PROGRAMMABLE OUTPUTS OF 7.5V, 5V, 2.5V AVAILABLE | ADDITIONAL PROGRAMMABLE OUTPUTS OF 7.5V, 5V, 2.5V AVAILABLE | ADDITIONAL PROGRAMMABLE OUTPUTS OF 7.5V, 5V, 2.5V AVAILABLE |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE | THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE | THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE |
| JESD-30 代码 | O-MBCY-W8 | O-MBCY-W8 | R-GDIP-T8 |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 输出次数 | 3 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 最大输出电压 | 10.03 V | 10.01 V | 10.01 V |
| 最小输出电压 | 9.97 V | 9.99 V | 9.99 V |
| 标称输出电压 | 10 V | 10 V | 10 V |
| 封装主体材料 | METAL | METAL | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装等效代码 | CAN8,.2 | CAN8,.2 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | ROUND | ROUND | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 | 245 | 225 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 30 V | 30 V | 30 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | WIRE | WIRE | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 微调/可调输出 | YES | YES | YES |
| 最大电压容差 | 0.3% | 0.14% | 0.14% |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | - |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | - |
| 端子面层 | GOLD | GOLD | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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