LED Lighting Drivers EEPROM-Prog 350mA w/Current Foldback
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC20,.20SQ,25 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 数据输入模式 | SERIAL |
| 接口集成电路类型 | LED DISPLAY DRIVER |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N20 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 复用显示功能 | NO |
| 功能数量 | 1 |
| 区段数 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC20,.20SQ,25 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 12 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 最大供电电压 | 40 V |
| 最小供电电压 | 5.5 V |
| 标称供电电压 | 12 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5 mm |
| 最小 fmax | 0.4 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| MAX16805ATP+ | MAX16805ATP | MAX16806ATP+T | |
|---|---|---|---|
| 描述 | LED Lighting Drivers EEPROM-Prog 350mA w/Current Foldback | LED Lighting Drivers EEPROM-Prog 350mA w/Current Foldback | LED Lighting Drivers EEPROM-Prog 350mA w/Current Foldback |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 |
| 零件包装代码 | QFN | - | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC20,.20SQ,25 | - | HVQCCN, LCC20,.20SQ,25 |
| 针数 | 20 | - | 20 |
| Reach Compliance Code | compliant | - | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 |
| 数据输入模式 | SERIAL | - | SERIAL |
| 接口集成电路类型 | LED DISPLAY DRIVER | - | LED DISPLAY DRIVER |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N20 | - | S-XQCC-N20 |
| JESD-609代码 | e3 | - | e3 |
| 长度 | 5 mm | - | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
| 复用显示功能 | NO | - | NO |
| 功能数量 | 1 | - | 1 |
| 区段数 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 20 | - | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN | - | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC20,.20SQ,25 | - | LCC20,.20SQ,25 |
| 封装形状 | SQUARE | - | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 |
| 电源 | 12 V | - | 12 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | - | 0.8 mm |
| 最大供电电压 | 40 V | - | 40 V |
| 最小供电电压 | 5.5 V | - | 5.5 V |
| 标称供电电压 | 12 V | - | 12 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 技术 | BICMOS | - | BICMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD | - | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.65 mm | - | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD | - | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | 30 |
| 宽度 | 5 mm | - | 5 mm |
| 最小 fmax | 0.4 MHz | - | 0.4 MHz |
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