SPLD - Simple Programmable Logic Devices 18 INPUT 10 OUTPUT 5 V LOW POWER 20ns
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Lattice(莱迪斯) |
| 零件包装代码 | QLCC |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-20 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET |
| 架构 | PAL-TYPE |
| 最大时钟频率 | 41.6 MHz |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 8.9662 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 专用输入次数 | 7 |
| I/O 线路数量 | 10 |
| 输入次数 | 18 |
| 输出次数 | 10 |
| 产品条款数 | 96 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 7 DEDICATED INPUTS, 10 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC20,.4SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 5 V |
| 可编程逻辑类型 | EE PLD |
| 传播延迟 | 20 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 8.9662 mm |
| GAL18V10B-20LJ | GAL18V10B-10LP | GAL18V10B-7LJ | |
|---|---|---|---|
| 描述 | SPLD - Simple Programmable Logic Devices 18 INPUT 10 OUTPUT 5 V LOW POWER 20ns | SPLD - Simple Programmable Logic Devices 18 INPUT 10 OUTPUT 5 V LOW POWER 10ns | SPLD - Simple Programmable Logic Devices 18 INPUT 10 OUTPUT 5 V LOW POWER 7.5ns |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Lattice(莱迪斯) | Lattice(莱迪斯) | Lattice(莱迪斯) |
| 零件包装代码 | QLCC | DIP | QLCC |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-20 | PLASTIC, DIP-20 | PLASTIC, LCC-20 |
| 针数 | 20 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET | REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET | REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET |
| 架构 | PAL-TYPE | PAL-TYPE | PAL-TYPE |
| 最大时钟频率 | 41.6 MHz | 76.9 MHz | 90.9 MHz |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 | R-PDIP-T20 | S-PQCC-J20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 8.9662 mm | 26.125 mm | 8.9662 mm |
| 专用输入次数 | 7 | 7 | 7 |
| I/O 线路数量 | 10 | 10 | 10 |
| 输入次数 | 18 | 18 | 18 |
| 输出次数 | 10 | 10 | 10 |
| 产品条款数 | 96 | 96 | 96 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 75 °C | 75 °C | 75 °C |
| 组织 | 7 DEDICATED INPUTS, 10 I/O | 7 DEDICATED INPUTS, 10 I/O | 7 DEDICATED INPUTS, 10 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | DIP | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC20,.4SQ | DIP20,.3 | LDCC20,.4SQ |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | CHIP CARRIER |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 可编程逻辑类型 | EE PLD | EE PLD | EE PLD |
| 传播延迟 | 20 ns | 10 ns | 8 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm |
| 最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | J BEND | THROUGH-HOLE | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | QUAD |
| 宽度 | 8.9662 mm | 7.62 mm | 8.9662 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
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