8-bit Microcontrollers - MCU 8B MCU 64 BYTES RAM
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | PLASTIC, DIP-20 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 具有ADC | NO |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 1 MHZ |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | 6805 |
| 最大时钟频率 | 4.2 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 26.415 mm |
| I/O 线路数量 | 14 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 64 |
| ROM（单词） | 1240 |
| ROM可编程性 | OTPROM |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 速度 | 2.1 MHz |
| 最大压摆率 | 6 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | HCMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| MC68HRC705J1ACPE | MC705J1ACDWE | |
|---|---|---|
| 描述 | 8-bit Microcontrollers - MCU 8B MCU 64 BYTES RAM | 8-bit Microcontrollers - MCU HCO5 CORE+1.2K RAM + EPR |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
