Clock Buffer PCIE BUFFER
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Integrated Device Technology |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | 6.10 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-153, TSSOP-48 |
| 针数 | 48 |
| 制造商包装代码 | PAG48 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 系列 | 9DB |
| 输入调节 | DIFFERENTIAL |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 12.5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | PLL BASED CLOCK DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 反相输出次数 | |
| 端子数量 | 48 |
| 实输出次数 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP48,.3,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.05 ns |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6.1 mm |
| 9DB108BGLF | 9DB108BFLF | |
|---|---|---|
| 描述 | Clock Buffer PCIE BUFFER | Clock Buffer PCIE BUFFER |
| Brand Name | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | TSSOP | SSOP |
| 包装说明 | 6.10 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-153, TSSOP-48 | SSOP, SSOP48,.4 |
| 针数 | 48 | 48 |
| 制造商包装代码 | PAG48 | PVG48 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 系列 | 9DB | 9DB |
| 输入调节 | DIFFERENTIAL | DIFFERENTIAL |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 12.5 mm | 15.875 mm |
| 逻辑集成电路类型 | PLL BASED CLOCK DRIVER | PLL BASED CLOCK DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 48 | 48 |
| 实输出次数 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | SSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP48,.3,20 | SSOP48,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.05 ns | 0.05 ns |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 2.8 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V | 3.465 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6.1 mm | 7.5 mm |
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