8-bit Microcontrollers - MCU Flash 60K SPI/2SCI/C
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | STMicroelectronics |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | LQFP, QFP64,.66SQ,32 |
针数 | 64 |
Reach Compliance Code | compliant |
ST72561xx-Auto系列微控制器提供了多种低功耗模式,以适应不同的应用场景并优化能耗。以下是该系列微控制器低功耗模式的工作原理和特点:
Slow模式:在Slow模式下,微控制器通过降低内部时钟频率来减少功耗。这种模式允许微控制器在较低的频率下运行,适用于对时钟频率要求不高的应用。
Wait模式:Wait模式通过停止CPU来降低功耗,但所有外设保持活跃状态。在这种模式下,微控制器可以被任何中断唤醒,以恢复执行。
Halt模式:Halt模式是微控制器的最低功耗模式之一。在这种模式下,主振荡器关闭,所有内部处理停止,包括片上外设的操作。微控制器可以通过特定的中断或复位来退出Halt模式。
Active Halt模式:Active Halt模式与Halt模式类似,但提供了实时时钟(RTC)功能。在这种模式下,主振荡器和相关的计数器继续运行,以保持唤醒时间基础。
Auto Wake-up From Halt (AWUFH)模式:AWUFH模式类似于Halt模式,但增加了一个内部RC振荡器用于唤醒。与Active Halt模式相比,AWUFH模式的功耗更低,因为主时钟没有保持运行,但这种模式下没有精确的实时时钟可用。
系统完整性管理 (System Integrity Management, SI):包括低电压检测器(LVD)和辅助电压检测器(AVD)。LVD在VDD供电电压低于预设阈值时生成静态复位,以确保在启动和关闭过程中保持ST7在复位状态。AVD提供了对VDD主供电的监控,并可以在电压超过或低于预设阈值时生成中断。
中断管理:低功耗模式下,中断可以用来唤醒微控制器。例如,外部中断可以在Halt模式下唤醒微控制器,而MCC/RTC中断可以从ACTIVE HALT模式下唤醒微控制器。
时钟管理:在低功耗模式下,微控制器的时钟管理功能可以调整CPU时钟频率,以及为外部设备提供时钟信号。
振荡器管理:在某些低功耗模式下,微控制器可以关闭主振荡器以节省能量,同时使用内部或外部的备用振荡器来维持必要的时钟功能。
通过这些低功耗模式,ST72561xx-Auto系列微控制器可以在保证性能的同时,显著降低能耗,适用于对功耗有严格要求的应用场景。
ST72F561R9TA | ST72F561J9TAE | ST72F561J9TC | |
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描述 | 8-bit Microcontrollers - MCU Flash 60K SPI/2SCI/C | 8-bit Microcontrollers - MCU 8B MCU | 8-bit Microcontrollers - MCU Flash 60K SPI/2SCI/C |
Brand Name | STMicroelectronics | STMicroelectronics | STMicroelectronics |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | QFP | QFP | QFP |
包装说明 | LQFP, QFP64,.66SQ,32 | LQFP, QFP44,.47SQ,32 | 10 X 10 MM, ROHS COMPLIANT, LQFP-44 |
针数 | 64 | 44 | 44 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
具有ADC | - | YES | YES |
位大小 | - | 8 | 8 |
CPU系列 | - | ST72 | ST72 |
最大时钟频率 | - | 16 MHz | 16 MHz |
DAC 通道 | - | NO | NO |
DMA 通道 | - | NO | NO |
JESD-30 代码 | - | S-PQFP-G44 | S-PQFP-G44 |
长度 | - | 10 mm | 10 mm |
I/O 线路数量 | - | 34 | 34 |
端子数量 | - | 44 | 44 |
最高工作温度 | - | 85 °C | 125 °C |
最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | - | YES | YES |
封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | - | LQFP | LQFP |
封装等效代码 | - | QFP44,.47SQ,32 | QFP44,.47SQ,32 |
封装形状 | - | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | - | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | - | NOT SPECIFIED | 260 |
电源 | - | 5 V | 5 V |
认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | - | 2048 | 2048 |
ROM(单词) | - | 61440 | 61440 |
ROM可编程性 | - | FLASH | FLASH |
座面最大高度 | - | 1.6 mm | 1.6 mm |
速度 | - | 8 MHz | 8 MHz |
最大压摆率 | - | 15 mA | 15 mA |
最大供电电压 | - | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | - | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | - | 5 V | 5 V |
表面贴装 | - | YES | YES |
技术 | - | CMOS | CMOS |
温度等级 | - | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE |
端子形式 | - | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | - | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | - | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | 40 |
宽度 | - | 10 mm | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | - | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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