MC100LVEL51D,MC100LVEL51D pdf中文资料,MC100LVEL51D引脚图,MC100LVEL51D电路-Datasheet-电子工程世界

MC100LVEL51D: 产品描述100LVEL SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO8, SOIC-8; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小125KB，共9页; 制造商ON Semiconductor(安森美); 官网地址http://www.onsemi.cn

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MC100LVEL51D概述

100LVEL SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO8, SOIC-8

MC100LVEL51D规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
Objectid	1531628389
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOIC-8
针数	8
Reach Compliance Code	not_compliant
Factory Lead Time	4 weeks
Samacsys Manufacturer	onsemi
Samacsys Modified On	2023-11-07 07:00:53
YTEOL	0
其他特性	NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -3V TO -3.8V
系列	100LVEL
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e0
长度	4.9 mm
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	2900000000 Hz
位数	1
功能数量	1
端子数量	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	OPEN-EMITTER
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
包装方法	RAIL
峰值回流温度（摄氏度）	235
最大电源电流（ICC）	37 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	0.55 ns
传播延迟（tpd）	0.52 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.8 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	ECL
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	3.9 mm
最小 fmax	2800 MHz

MC100LVEL51D相似产品对比

	MC100LVEL51D	MC100LVEL51DTR2	MC100LVEL51DT
描述	100LVEL SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO8, SOIC-8	IC 100LVEL SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8, FF/Latch	IC 100LVEL SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8, FF/Latch
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
Objectid	1531628389	1903155682	1903155683
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	SOIC-8	PLASTIC, TSSOP-8	PLASTIC, TSSOP-8
针数	8	8	8
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant
其他特性	NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -3V TO -3.8V	NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -3V TO -3.8V	NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -3V TO -3.8V
系列	100LVEL	100LVEL	100LVEL
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	S-PDSO-G8	S-PDSO-G8
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	4.9 mm	3 mm	3 mm
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	2900000000 Hz	2900000000 Hz	2900000000 Hz
位数	1	1	1
功能数量	1	1	1
端子数量	8	8	8
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	SOP8,.25	TSSOP8,.19	TSSOP8,.19
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	RAIL	TR	RAIL
峰值回流温度（摄氏度）	235	235	235
最大电源电流（ICC）	37 mA	37 mA	37 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	0.55 ns	0.55 ns	0.55 ns
传播延迟（tpd）	0.52 ns	0.52 ns	0.52 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.1 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.8 V	3.8 V	3.8 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	ECL	ECL	ECL
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	3.9 mm	3 mm	3 mm
最小 fmax	2800 MHz	2800 MHz	2800 MHz
Factory Lead Time	4 weeks	-	4 weeks

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