Translation - Voltage Levels Quad TTL to ECL
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | ON Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | QLCC |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC20,.4SQ |
| 针数 | 20 |
| 制造商包装代码 | 775-02 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 最大延迟 | 3.1 ns |
| 接口集成电路类型 | TTL TO ECL TRANSLATOR |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 8.965 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 标称负供电电压 | -5.2 V |
| 位数 | 2 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出特性 | OPEN-EMITTER |
| 输出锁存器或寄存器 | NONE |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC20,.4SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5,-5.2 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | ECL |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 8.965 mm |
| MC10H124FNR2G | MC10H124PG | |
|---|---|---|
| 描述 | Translation - Voltage Levels Quad TTL to ECL | Translation - Voltage Levels Quad TTL to ECL |
| Brand Name | ON Semiconductor | ON Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | QLCC | DIP |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC20,.4SQ | LEAD FREE, PLASTIC, DIP-16 |
| 针数 | 20 | 16 |
| 制造商包装代码 | 775-02 | 648-08 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week |
| 最大延迟 | 3.1 ns | 3.1 ns |
| 接口集成电路类型 | TTL TO ECL TRANSLATOR | TTL TO ECL TRANSLATOR |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 8.965 mm | 19.175 mm |
| 标称负供电电压 | -5.2 V | -5.2 V |
| 位数 | 2 | 2 |
| 功能数量 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 20 | 16 |
| 最高工作温度 | 75 °C | 75 °C |
| 输出特性 | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER |
| 输出锁存器或寄存器 | NONE | NONE |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | DIP |
| 封装等效代码 | LDCC20,.4SQ | DIP16,.3 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 5,-5.2 V | 5,-5.2 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 4.44 mm |
| 最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | ECL | ECL |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | J BEND | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
| 宽度 | 8.965 mm | 7.62 mm |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
