CMOS LSI (LOW-POWER COMPLEMENTARY MOS)
| MC14410 | MC14410P | MC14410L | |
|---|---|---|---|
| 描述 | CMOS LSI (LOW-POWER COMPLEMENTARY MOS) | CMOS LSI (LOW-POWER COMPLEMENTARY MOS) | CMOS LSI (LOW-POWER COMPLEMENTARY MOS) |
| 是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | - | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | - | DIP, | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code | - | unknow | unknow |
| JESD-30 代码 | - | R-PDIP-T16 | R-GDIP-T16 |
| JESD-609代码 | - | e0 | e0 |
| 长度 | - | 19.175 mm | 19.3 mm |
| 功能数量 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | - | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | - | DIP | DIP |
| 封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | - | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | - | 4.44 mm | 4.19 mm |
| 表面贴装 | - | NO | NO |
| 电信集成电路类型 | - | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | TIN LEAD |
| 端子形式 | - | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | - | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | - | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | - | 7.62 mm | 7.62 mm |
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