Programmable Oscillators
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | MICRO, SOP-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Is Samacsys | N |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 3 mm |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
最大输出时钟频率 | 66.6 MHz |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大压摆率 | 24 mA |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 2.7 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | CLOCK GENERATOR, OTHER |
Base Number Matches | 1 |
DS1088LU-66/T | DS1088LU-100/T | CC3-2640AACSTGHWS | DS1088U-100 | CHP0603K2083DNW | CHP0805100PPM208K0.5%F0131E2 | DS1088EX-133+T | CSC12A016K20GEK | |
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描述 | Programmable Oscillators | Programmable Oscillators | Fixed Resistor, Thin Film, 0.1W, 264ohm, 100V, 0.05% +/-Tol, -50,50ppm/Cel, 0505, | Clock Generators & Support Products | Res,SMT,Thick Film,208K Ohms,50WV,.5% +/-Tol,-100,100ppm TC,0604 Case | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.2W, 208000ohm, 150V, 0.5% +/-Tol, -100,100ppm/Cel, 0805, | Programmable Oscillators | RESISTOR, NETWORK, FILM, BUSSED, 1.5 W, THROUGH HOLE MOUNT, SIP, ROHS COMPLIANT |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 符合 | 不符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | unknown | unknown | compliant | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
技术 | CMOS | CMOS | THIN FILM | CMOS | METAL GLAZE/THICK FILM | METAL GLAZE/THICK FILM | CMOS | METAL GLAZE/THICK FILM |
JESD-609代码 | e0 | e0 | - | - | e2 | e2 | - | e3 |
端子数量 | 8 | 8 | 2 | - | 2 | 2 | - | 12 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 125 °C | - | 155 °C | 155 °C | - | 125 °C |
最低工作温度 | -20 °C | -20 °C | -55 °C | - | -55 °C | -55 °C | - | -55 °C |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMT | - | SMT | SMT | - | SIP |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - | Tin/Silver (Sn/Ag) - with Nickel (Ni) barrier | Tin/Silver (Sn/Ag) - with Nickel (Ni) barrier | - | Matte Tin (Sn) |
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