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数码爱好者大概都知道,自今年2月三星Galaxy Z Flip横空出世以来,凭借其精妙的上下折叠设计,收获科技媒体普遍赞誉,产品也数次售罄。如今,三星Galaxy Z Flip 5G正式发布,并将于8月7日开启全国首销,再次掀起关注热潮。 而毫无疑问,三星Galaxy Z Flip 5G最大卖点就是折叠屏与5G的融合。 其实,谈及折叠屏与5G,业内皆知,在这两项技术来临前,全球手机市场经历过一段...[详细]
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硬件图如下图: 元件清单如下图(有些多余了): 程序如下(C语言): #include reg51.h unsigned char led1 ={0XEF,0XEF,0X83,0XAB,0XAB,0X83,0XEF,0XEF}; //中 unsigned char led2 ={0x01,0X7D,0X45,0X45,0X65,0X45,0X7D,0X01}; //国 unsign...[详细]
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天风国际分析师郭明錤发布的最新报告指出,Mini LED晶粒激烈价格竞争自2021年开始,三安光电/中国供货商为最大赢家。 调研指出,三安光电开发Apple的mini LED晶粒已在PRQ (post ramp qualifications) 阶段,这意味着三安光电最快出货时间将在1H21,且预测晶粒ASP将在2021与2022年分别显著下降约50% YoY与35% YoY。Apple的mini...[详细]
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上海2014年11月5日电 /美通社/ -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所:SMI;香港联交所:981)(“中芯”或“本公司”)于今日公布截至二零一四年九月三十日止三个月的综合经营业绩。 二零一四年年第三季度摘要 二零一四年第三季销售额为伍亿贰仟壹佰陆拾万美元,较二零一四年第二季季度增加2.0%。 二零一四年第三季毛利率为25.9%,相比二零...[详细]
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人工智能估计很多人都是听说过的,不过很多人也都只是在电影中看到过,实际上人工智能已经来到了我们的生活当中,并且已经隐秘的普及开了而已,只不过我们看不到这些一串串代码而已,现在的人工智能发展程度也只是在前中期而已,越往后面人工智能在我们生活中出现的频率也就越高,而且人工智能在未来会被派到各个岗位上,很多岗位都会被具有人工智能的机器人而取代,说句题外话,我们的工作或许在未来就要变得不保了。
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一场座舱大模型的竞赛,正在拉开序幕。 8月,英特尔在深圳举办AI座舱产品暨车载独立显卡发布会上。 会上,其发布了首款锐炫车载独立显卡ARC A760-A,这在已经高度内卷的座舱市场,又投下一颗重磅炸弹。 英特尔副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast在发布会上说,这是未来导向型的高性能AI产品。 ARC A760-A算力达229TOPS,搭配了16G的DDR6显存,与集成显...[详细]
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通用串行总线(Universal Serial Bus)是用于将适用USB的外围设备连接到主机的外部总线结构,其主要是用在中速和低速的外设。USB是通过PCI总线和PC的CPU连接,实现数据的 传送。USB同时又是一种通信协议,他支持主系统(host)和USB的外围设备(device)之间的数据传送。 USB的优点有以下几条:
USB为所有的USB外设提供了单一的、易于操作的标...[详细]
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PIC开发工具详细说明 PIC单片机系统构架: 系统架构如上图所示,有两个主要模块:PC机和数据采集系统开发板。这两个模块通过两条主线相连: 一条是PC机通过PICkit™ 3与系统开发板连接; 另一条是PC机和系统开发板之间通过USB连接线进行连接,实现USB的通信。 Mplab IDE 对于PIC单片机,Microchip公司提供了免费的Mpl...[详细]
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Magnetorque® Plus 提供用于扭矩和位置传感的解决方案。 美国加州富勒顿 – 2014年3月27日---TT Electronics传感和控制部门现已扩大用于电动助力转向系统 (electronic power steering, EPS)应用的传感器系列,全新的Magnetorque® Plus传感器在单一集成封装中结合了TT Electronics经过验...[详细]
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2016年3月29日,中国国际太阳能发电应用展览会,包括“中国光伏四新展和中国光热四新展,在北京中国国际展览中心(三元桥)盛大开幕。本次展览会定位服务于行业终端太阳能发电应用,搭建制造业与终端用户沟通交流平台,也是中国唯一由终端用户行业组织主办的太阳能发电应用展览会。正泰电源携最新产品参加了本次中国光伏四新展。 光伏产业链在暗流中深化
在过去的10年里光伏产业曾经有过引人注目的辉煌,2...[详细]
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今天小米MIUI官方微博宣布全新小米负一屏正式发布,采用全新设计,加入课程表、个人管理 等等有颜高效更智能,作为负一屏有史以来最大的一次改版和升级,小米全新负一屏从视觉设计、功能交互、效率提升、智能推荐等方面进行了全方位的升级。 在设计上,小米全新负一屏设计焕然一新,鲜活的动画效果贯穿整个系统设计主线。通过通感可视化设计,全新的美学体验,卡片式布局、高斯模糊、留白、圆角等设计语言,呈现出自然...[详细]
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中国储能网讯: 电力系统配置储能分析计算方法
董昱1, 范高锋1, 董存1, 于若英2, 赵俊屹3 (1. 国家电网有限公司, 北京 100031; 2. 中国电力科学研究院有限公司, 江苏 南京 210003; 3. 国网山西省电力公司, 山西 太原 030021) 摘要:现阶段,储能的配置分析计算大多是围绕单一场景开展的,无法充分发挥储能的多重作用。为合理配置储能,提高电...[详细]
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2016年底才以约13亿美元买下微机电系统(MEMS)传感器开发商应美盛(InvenSense)的日商TDK,近日宣布旗下全资子公司TDK-Micronas已与专门设计特定应用集成电路(ASIC)的业者ICsense NV签署股权收购协议,未来ICsense NV将成为TDK-Micronas的全资子公司。此波收购动作将有助TDK进一步扩展其传感器与致动器(Actuator)业务。 TDK-Mi...[详细]
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集微网消息,SEMI(国际半导体产业协会)于2017年岁末更新「全球晶圆厂预测」报告内容,指出2017年晶圆厂设备投资相关支出将上修至570亿美元的历史新高。SEMI台湾区总裁曹世纶表示:「由于芯片需求强劲、存储器定价居高不下、市场竞争激烈等因素持续带动晶圆厂投资向上攀升,许多业者都以前所未见的手笔投资新建晶圆厂与相关设备。」 SEMI「全球晶圆厂预测」数据显示,2017年晶圆厂设备支出总计57...[详细]
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无论是MOSFET、IGBT,还是SiC MOSFET、GaN HEMT,每个功率器件都需要相应的栅极驱动芯片(Gate Driver IC)。一款合适的驱动芯片,可以简化你系统设计复杂度,节省研发时间。但不合适的驱动芯片,可能会让你走弯路。那么,该如何选择一款合适的栅极驱动芯片?我们专门请纳芯微技术市场经理庞家华进行了解读,庞家华深耕栅极驱动芯片多年,具有广泛的技术及行业经验。 不容忽视...[详细]