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为了防止汽车发生交通事故,当汽车智能检测装置探测到前方有危险时,必须向驾驶员发出警告信息。语音报警向驾驶员明确提示危险,以便驾驶员能及时准确地采取措施。因此,本文提出数字语音处理技术,先将各种状况的报警信息进行数字化采集、存储,遇到危险时,将判断危险类型并自动选择播放存储的报警信息。由于语音信息量大,直接存储需占用庞大的存储空间,为此,本文采用FPGA实现ADPCM(Adaptive Dif...[详细]
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Zarlink Semiconductor公司针对起搏器、神经刺激器、药泵以及其他此类植入式应用医疗设备的一款超低功率RF收发器芯片,其数据传输率高、功耗低,具有独特的唤醒电路。本文讨论了如何采用这款RF收发器实现体内通信系统的设计。 集成电路(IC)和医疗设备的开发在过去30年同时得到了发展。电路技术的发展促使了日益复杂、高度集成和小型化医疗器械的发展。同时,保健成本的不断增长和人...[详细]
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1 概述 药品犹如“双刃剑”,可以治疗疾病,也可引起严重不良后果,药物的这种双重性取决于用药是否合理。不合理用药的危害十分严重,合理用药的必要性不容质疑,问题在于应采用什么手段才能防范不合理用药。 防范不合理用药的手段主要有:实行临床药师审查制度;医师、护士、药剂人员资格审批制度;采用“合理用药”审查软件,进行合理用药审查。 美国在实行临床药师审查制度基础上,于1992年制...[详细]
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为进一步强化车载半导体的销售业务,NEC电子全资子公司日电电子(中国)有限公司日前在吉林省长春市成立分公司,并以技术支持为中心展开营销活动。此次新设立的长春分公司是继NEC电子中国2005年在上海、深圳和成都设立分公司后的第四个分公司。长春分公司成立后,包括NEC电子(中国)北京总部及香港日电电子有限公司在内,NEC电子在中国的营销网点共将达到6个。 长春分公司成立初期主要以车载用微控...[详细]
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电子电路理论中的第四种无源元件——忆阻器(Memristor),通过控制衬底(基片)材料有望在2009年制作出一种新的存储器,从而向制造原型迈进一大步。 4月,HP Labs研究者声称他们已经制造出忆阻器,加州大学伯克利分校的蔡少棠教授在1971年的一篇论文中,假定其为第四种无源元件,其他三种则是电阻器、电容器和电感器。 如今,HP Labs已经证实了怎样控制忆阻器材料,它会随着流...[详细]
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近年来,RFID产业被普遍看好。这种技术、芯片、读卡器、软件和业务的全球市场从2002年的10亿美元增长到2007年的26亿美元左右。目前,国内外相关行业和部门对医疗系统RFID产品的应用高度重视。如医疗保健产品制造商泰科的Imaging Solutions子公司计划于今年夏季使RFID造影剂输送系统投入使用。而意大利Treviglio-Caravaggio医院由于采用了一套新的 RFID系统...[详细]
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1. 监控照明、HVAC和写字楼安全。 2. 配合传感器和激励器对制造、过程控制、农田耕作、环境及其它区域进行工业监控。 3. 带负载管理功能的自动抄表(AMR),这可使得地产管理公司削减成本和节省电气能源。 4. 对油气生产、运输和勘测进行管理、控制、数据采集及其它遥感勘测。 5. 家庭监控照明、HVAC、安全和其它系统。 6. 对病患、设备及设施进行医疗和健康监控。 7. 军事应用,包括战场监...[详细]
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无线设备主要依靠电池供电,至少目前情况是这样。不过很快它们就能通过自身产生的动能来供电了。Perpetuum和Innos公司已经组成了一个联合队伍来开发一种依靠内嵌的硅器件来自供电的无线设备,这种硅器件通过收集环境振动能量来产生有用的电能。 Perpetuum开发的机电系统比火柴盒还小,它由放在一根振动桁条上多个磁体构成。这些磁体通过一个线圈时就会产生一个高达4mW的电能,这一电能足够为...[详细]
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在大多数情况下保持心脏环境的紧凑和温暖是有益的,但是对于电子心脏扫描仪却是另一回事了。当GE医疗在设计一种据称是目前最快成像速度的扫描仪时, 高速运行的芯片需要大功率能量供给, 结果导致温度升高而影响系统运行的稳定性。 工程师们几乎没有想到用硅酮胶帮助散热,能成为这个设计方案获得成功的关键因素。当他们开始寻找散热方法时,GE SilCool LTR silicone提供了一种散热解决方案。...[详细]
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普通的血液分析仪具有的功能包括:平板显示、数据记录和主机通信。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
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1概述 BP01型压力传感器是为监测血压而专门设计的,主要用于便携式电子血压计。它采用精密厚膜陶 瓷芯片和尼龙塑料封装,具有高线性、低噪声和外界应力小的特点;采用内部标定和温度补偿方式,从而提高了测量的精度、稳定性以及可重复性,在全量程范围 内,精度为±1%,零点失调不大于±300μV。 2 BP01的主要性能参数 BP01的内部等效电路和外形封装如图1所示;表1所列为BP...[详细]
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半导体研发机构Sematech继续朝着450mm晶圆技术全速前进,然而业界对于是否能在2012年前建成450mm晶圆厂仍持保留态度。 日前,Sematech发布了一份更新的下一代300mm晶圆技术以及450mm晶圆技术项目报告,称研发正在进行中并稳步前进。 Sematech正在研发450mm硅晶圆的测试技术,同时也在进行所谓的“下一代工厂”(NGF)项目。该项目旨在降低成本,并缩...[详细]
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日前,由中南大学周宏灏院士领衔、历经20余年研制的“个体化药物治疗基因诊断芯片和试剂盒系列产品”,通过了市科技局组织的验收。据专家介绍,该芯片是世界上首块可指导高血压病个体化药物治疗的基因芯片。 项目组专家刘利辉告诉记者,个体化药物治疗基因诊断芯片在攻克高血压诊治难关后,开始向恶性肿瘤、糖尿病等对诊断和用药要求精细的疾患发起总攻。病人就医时,携带存储有药物代谢及药物疗效相关的个体基因“...[详细]
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马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示,美国半导体大厂英特尔公司,去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂,如果美国可以容许英特尔到大陆去,“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。 据台湾《联合报》报道,马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特,马英九说,台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头,IC设计所占比例名列前茅,封装测试也是全球第一,因此应用材料公...[详细]
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2008 年 7 月 11 日, 德州仪器 (TI) 宣布推出业界领先的 ZigBee 认证 Z-Stack 软件的最新版(可通过 http://focus.ti.com.cn/cn/docs/toolsw/folders/print/z-stack.html 免费下载),此举进一步加强了其在 ZigBee 软硬件系列解决方案领域的领先地位。 Z-Stack...[详细]