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850-10-012-10-001000

产品描述Headers & Wire Housings Interconnect Header 1.27MM SOLDER
产品类别连接器    连接器   
文件大小113KB,共3页
制造商Mill-Max
官网地址https://www.mill-max.com
标准
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850-10-012-10-001000在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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850-10-012-10-001000概述

Headers & Wire Housings Interconnect Header 1.27MM SOLDER

850-10-012-10-001000规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Mill-Max
包装说明ROHS AND REACH COMPLIANT
Reach Compliance Codecompliant
Samacsys Confidence4
Samacsys StatusReleased
Samacsys PartID1187319
Samacsys Pin Count12
Samacsys Part CategoryConnector
Samacsys Package CategoryOther
Samacsys Footprint Name850-10-012-10-001000-2
Samacsys Released Date2019-10-12 23:02:55
Is SamacsysN
连接器类型BOARD CONNECTOR
联系完成配合GOLD (10) OVER NICKEL (150)
联系完成终止Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier
触点性别MALE
触点材料NOT SPECIFIED
DIN 符合性NO
滤波功能NO
IEC 符合性NO
JESD-609代码e4
MIL 符合性NO
插接信息MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点NO
安装方式STRAIGHT
安装类型BOARD
装载的行数1
选件GENERAL PURPOSE
端子节距1.27 mm
端接类型SOLDER
触点总数12
Base Number Matches1

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 Product Number: 850-10-012-10-001000
Description:
Interconnect Header
Solder Tail Pin Header
.016" (0,41mm) Pin Head
Single Row
Through Hole
Plating Code:
10
Shell Plating:
10 μ" Gold over 100 μ" Nickel
#
Of
Pins
12
Mill-Max
Part
Number
850-10-012-10-001000
RoHS
Compliant
 LOOSE PIN:
Pin Used: 4006 (Brass Alloy)
BRASS ALLOY
360 per ASTM B 16, or 385 per ASTM B455
Properties of BRASS ALLOY 360 ASTM B 16:
Chemical composition: Cu 63% (max), Pb 3.7% (max)†, Fe .35% (max), Zn remainder
Temper as machined: H02/H04
Yield Strength: 25-45 ksi
Tensile strength: 57-80 ksi
Hardness as machined: 80-90 Rockwell B
Electrical conductivity: 26% IACS*
Melting point: 1000°C/840°C (liquidus/solidus)
Properties of BRASS ALLOY 385 ASTM B 455:
Chemical composition: Cu 60% (max), Pb 3.5% (max)†, Fe .35% (max), Zn remainder
Temper as machined: H02/H04
Yield Strength: 16 ksi(min)
Tensile strength: 48 ksi(min)
Hardness as machined: 80-90 Rockwell B
Electrical conductivity: 28% IACS*
Melting point: 1000°C/840°C (liquidus/solidus)
After machining, brass parts are often annealed (softened) for subsequent bending, swaging or crimping. A partial anneal
down to 60±10 RB is recommended for 90° bends, a full anneal down to 35±15 RB is recommended for pins or terminals
that are swaged (riveted) to a circuit board or crimped to a wire.
†RoHS-2 directive 2011/65/EU, exemption 6c allows up to 4% lead as an alloy agent in copper.
Mill-Max Mfg. Corp. Datasheet — Last Modified 12/12/2017
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