电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

310-41-125-41-001000

产品描述IC & Component Sockets Interconnect Socket
产品类别连接器    连接器   
文件大小385KB,共1页
制造商Mill-Max
官网地址https://www.mill-max.com
标准
下载文档 详细参数 全文预览

310-41-125-41-001000在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
310-41-125-41-001000 - - 点击查看 点击购买

310-41-125-41-001000概述

IC & Component Sockets Interconnect Socket

310-41-125-41-001000规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
包装说明ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
主体/外壳类型SOCKET
连接器类型BOARD CONNECTOR
联系完成配合GOLD (10) OVER NICKEL (100)
联系完成终止Tin (Sn)
触点性别FEMALE
触点材料NOT SPECIFIED
DIN 符合性NO
滤波功能NO
IEC 符合性NO
JESD-609代码e3
MIL 符合性NO
插接信息MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点NO
安装方式STRAIGHT
安装类型BOARD
装载的行数1
选件GENERAL PURPOSE
端子节距2.54 mm
端接类型SOLDER
触点总数25
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
INTERCONNECTS
SERIES 310, 311, 315 • .100” GRID SOLDER TAIL •
SINGLE ROW STRIPS
SIP sockets accept .015 - .025” diameter pins
and standard IC leads
Various solder tails available: standard length,
.015-.025
.010 * .018
.095
.110
.146
long for multi-layer boards, very low and ultra
low pro le. See Mill-Max #1001, #0134, #0501
or #1534 pins. See pages 161, 162 and 165
for details
.165
Hi-Rel, 4- nger BeCu #12 and #30 contact are
rated at 3 amps. See pages 252 and 253 for
details
.020 DIA.
.125
Insulators are high temperature thermoplastic,
FIG. 1
.015-.025
.010
*
.018
suitable for all soldering operations
ORDERING INFORMATION
Series 310...001
Standard Solder Tail
310 XX 1_ _ 41 001000
Specify number of pins
01-64
.165
.103
.110
.150
FIG. 1
Series 311...001
.020 DIA.
.170
Long Solder Tail
311 XX 1_ _ 41 001000
FIG. 2
.015-.025
.010 * .018
FIG. 2
Series 315...001
.122
Specify number of pins
O
O
O
01-64
Very Low Pro le
315 XX 1_ _ 41 001000
.096
.110
.151
FIG. 3
Series 315...003
Specify number of pins
.108
01-64
Ultra Low Pro le
315 XX 1_ _ 41 003000
.030 DIA.
FIG. 4
FIG. 3
.015-.022
.010 * .018
Specify number of pins
01-64
.071
.071
.155
.095
2011/65/EU
RoHS - 2
.095
XX=Plating Code
See Below
13
91
10
µ”
Au
For
Electrical, Mechanical
& Enviromental Data,
See page 264
.030 DIA.
SPECIFY PLATING CODE XX=
11
93
99
41
43
44
47
FIG. 4
Sleeve (Pin)
Contact (Clip)
10
µ”
Au 10
µ”
Au 200
µ”
Sn/Pb 200
µ”
Sn/Pb 200
µ”
Sn/Pb 200
µ”
Sn 200
µ”
Sn 200
µ”
Sn 200
µ”
Sn
10
µ”
Au 30
µ”
Au
30
µ”
Au 100
µ”
Sn/Pb 10
µ”
Au 30
µ”
Au 100
µ”
Sn Au Flash
Mill-Max Mfg. Corp. • 190 Pine Hollow Road, P.O. Box 300, Oyster Bay, NY 11771 • 516-922-6000 • Fax: 516-922-9253 • www.mill-max.com
O
41 & 91 Platings Non-Standard
PAGE 65 | INTERCONNECTS
关于英飞凌“网络通信DC/DC 解决方案”的评论
本课程主要介绍英飞凌点负载解决方案的产品、定位、应用、挑选及庞大的资源库。 >>课程PPT下载 学习课程247577 247414 ...
soso 电源技术
ADS和PB
问大家个问题 裸板用ADS 做系统用PB 那么做驱动用什么啊??谁能帮我区分下ADS和PB 我还是分不太清楚啊 ! ...
djxgirl 嵌入式系统
调试TPS55340和TPS40210升压电路,发现一个问题
从21V升36V,接50欧姆的负载 发现要先通电,再把负载接上去 如果是把负载接上,再供电,TPS40210是100% 不行, 一定要先把负载去掉,给40210通电以后,再连负载 TPS55340带负载启动的话 ......
whuer 模拟与混合信号
AT89S52串口问题
我使用AT89S52写了一个简单的串口程序,把程序写入芯片以后,可以正常的接收,但是当给AT89S52断电以后,然后在上电,就收不到串口数据了,如果再重新写入程序就可以正常工作,如果断电再上电, ......
hudoudou 嵌入式系统
模块连接线引起的共路干扰
在平常的低频数模混合电路应用中,最容易出现的是共路耦合干扰,而不是串扰。下面就以一个很容易出问题的设计应用为例带大家分析一下共路耦合干扰:) 应用情景:   系统分为A、B两部分,A部 ......
zjd01 模拟电子
M68HC11单片机原理、应用及技术手册/MOTOROLA单片机开发应用丛书
43746 书名: M68HC11单片机原理、应用及技术手册/MOTOROLA单片机开发应用丛书 作者: 涂时亮主编 出版社: 复旦大学出版社 出版日期: 1992-11-01 简介: 介绍了M68HC11单片机的系统结构、指 ......
wzt 单片机

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 579  1889  496  2416  2271  11  27  25  44  49 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved