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SSTUAF32865AHLF

产品描述Registers DDR2-800 REGISTER
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小326KB,共16页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
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SSTUAF32865AHLF概述

Registers DDR2-800 REGISTER

SSTUAF32865AHLF规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码CABGA
包装说明LFBGA,
针数160
制造商包装代码BKG160
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
系列32865
JESD-30 代码R-PBGA-B160
JESD-609代码e1
长度13 mm
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
湿度敏感等级3
位数25
功能数量1
端子数量160
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)1.9 ns
座面最大高度1.3 mm
最大供电电压 (Vsup)1.9 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.65 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度9 mm
最小 fmax410 MHz

SSTUAF32865AHLF相似产品对比

SSTUAF32865AHLF
描述 Registers DDR2-800 REGISTER
Brand Name Integrated Device Technology
是否无铅 不含铅
是否Rohs认证 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 CABGA
包装说明 LFBGA,
针数 160
制造商包装代码 BKG160
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 EAR99
系列 32865
JESD-30 代码 R-PBGA-B160
JESD-609代码 e1
长度 13 mm
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP
湿度敏感等级 3
位数 25
功能数量 1
端子数量 160
最高工作温度 70 °C
输出极性 TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260
传播延迟(tpd) 1.9 ns
座面最大高度 1.3 mm
最大供电电压 (Vsup) 1.9 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V
表面贴装 YES
温度等级 COMMERCIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL
端子节距 0.65 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
触发器类型 POSITIVE EDGE
宽度 9 mm
最小 fmax 410 MHz

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