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74LV251D-T

产品描述Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 3.3V 8-INPUT MUX 3-S
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小117KB,共12页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74LV251D-T概述

Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 3.3V 8-INPUT MUX 3-S

74LV251D-T规格参数

参数名称属性值
Source Url Status Check Date2013-06-14 00:00:00
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
Reach Compliance Codeunknown
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度9.9 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
最大I(ol)0.006 A
湿度敏感等级1
功能数量1
输入次数8
输出次数1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup45 ns
传播延迟(tpd)54 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
74LV251
8-input multiplexer (3-State)
Product specification
Supersedes data of 1997 Apr 10
IC24 Data Handbook
1998 May 20
Philips
Semiconductors

74LV251D-T相似产品对比

74LV251D-T 74LV251D112 74LV251DB118 74LV251PW-T 74LV251DB-T 74LV251PW118 74LV251DB,112
描述 Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 3.3V 8-INPUT MUX 3-S Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 3.3V 8-INPUT MUX 3-S Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 3.3V 8-INPUT MUX 3-S Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 3.3V 8-INPUT MUX 3-STATE Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 3.3V 8-INPUT MUX 3-S Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 3.3V 8-INPUT MUX 编码器、解码器、复用器和解复用器 3.3V 8-INPUT MUX 3-S
是否Rohs认证 符合 - - 符合 符合 - 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) - - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦)
Reach Compliance Code unknown - - unknown unknown - compliant
系列 LV/LV-A/LVX/H - - LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H - LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 - - R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 - R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4 - - e4 e4 - e4
长度 9.9 mm - - 5 mm 6.2 mm - 6.2 mm
负载电容(CL) 50 pF - - 50 pF 50 pF - 50 pF
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER - - MULTIPLEXER MULTIPLEXER - MULTIPLEXER
最大I(ol) 0.006 A - - 0.006 A 0.006 A - 0.006 A
湿度敏感等级 1 - - 1 1 - 1
功能数量 1 - - 1 1 - 1
输入次数 8 - - 8 8 - 8
输出次数 1 - - 1 1 - 1
端子数量 16 - - 16 16 - 16
最高工作温度 125 °C - - 125 °C 125 °C - 125 °C
最低工作温度 -40 °C - - -40 °C -40 °C - -40 °C
输出特性 3-STATE - - 3-STATE 3-STATE - 3-STATE
输出极性 COMPLEMENTARY - - COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY - COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP - - TSSOP SSOP - SSOP
封装等效代码 SOP16,.25 - - TSSOP16,.25 SSOP16,.3 - SSOP16,.3
封装形状 RECTANGULAR - - RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 - - 260 260 - 260
电源 3.3 V - - 3.3 V 3.3 V - 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 45 ns - - 45 ns 45 ns - 45 ns
传播延迟(tpd) 54 ns - - 54 ns 54 ns - 54 ns
认证状态 Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm - - 1.1 mm 2 mm - 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V - - 3.6 V 3.6 V - 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1 V - - 1 V 1 V - 1 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V - - 3.3 V 3.3 V - 3.3 V
表面贴装 YES - - YES YES - YES
技术 CMOS - - CMOS CMOS - CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE - - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - - NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING - - GULL WING GULL WING - GULL WING
端子节距 1.27 mm - - 0.65 mm 0.65 mm - 0.65 mm
端子位置 DUAL - - DUAL DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - - 30 30 - 30
宽度 3.9 mm - - 4.4 mm 5.3 mm - 5.3 mm

 
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