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S25FL512SAGMFB013

产品描述NOR Flash Nor
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文件大小4MB,共146页
制造商Cypress(赛普拉斯)
标准
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S25FL512SAGMFB013在线购买

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S25FL512SAGMFB013概述

NOR Flash Nor

S25FL512SAGMFB013规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
包装说明SOP, SOP16,.4
Reach Compliance Codecompliant
备用内存宽度1
最大时钟频率 (fCLK)133 MHz
数据保留时间-最小值20
耐久性100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e3
长度10.3 mm
内存密度512753664 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量16
字数64094208 words
字数代码64000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
组织64MX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
编程电压3 V
筛选级别AEC-Q100; TS 16949
座面最大高度2.65 mm
串行总线类型SPI
最大压摆率0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
类型NOR TYPE
宽度7.5 mm
写保护HARDWARE/SOFTWARE
msp430f149有关SPI通信问题
程序是void SPI_init(void){open_xt2();UCTL1=SWRST;//开启设置UTCTL1=CKPH+SSEL1+STC;//选择SMCLKUCTL1|=CHAR+SYNC+MM;//8为数据 SPI模式UBR01=0x03;//波特率设置UBR11=0X00;UMCTL1=0X00;UCTL1&=~SWRST;//关闭设置ME2|=USPIE1;//使能SPI}初始化后...
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