Analog Switch ICs IC +-15 V Quad SPDT
| 参数名称 | 属性值 |
| Source Url Status Check Date | 2013-05-01 14:56:37.11 |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SO-20 |
| 针数 | 20 |
| 制造商包装代码 | RW-20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 12.8 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 20 |
| 标称断态隔离度 | 72 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 4 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 45 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP20,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 12/+-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.35 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 145 ns |
| 最长接通时间 | 175 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 7.5 mm |
| ADG333ABR-REEL | ADG333ABRS | |
|---|---|---|
| 描述 | Analog Switch ICs IC +-15 V Quad SPDT | Analog Switch ICs IC +-15 V Quad SPDT |
| Source Url Status Check Date | 2013-05-01 14:56:37.11 | 2013-05-01 14:56:37.111 |
| Brand Name | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | SSOP |
| 包装说明 | SO-20 | SSOP-20 |
| 针数 | 20 | 20 |
| 制造商包装代码 | RW-20 | RS-20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT | SPDT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 12.8 mm | 7.2 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V |
| 信道数量 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 20 | 20 |
| 标称断态隔离度 | 72 dB | 72 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 4 Ω | 4 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 45 Ω | 45 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SSOP |
| 封装等效代码 | SOP20,.4 | SSOP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 235 |
| 电源 | 12/+-15 V | 12/+-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 2 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.35 mA | 0.35 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 最长断开时间 | 145 ns | 145 ns |
| 最长接通时间 | 175 ns | 175 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 20 |
| 宽度 | 7.5 mm | 5.3 mm |
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