74HC03DB: 产品描述Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND GATE OC; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小54KB，共9页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

74HC03DB在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	74HC03DB	-	-	点击查看	点击购买

74HC03DB概述

Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND GATE OC

74HC03DB规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SSOP
包装说明	SOT-337-1, SSOP-14
针数	14
Reach Compliance Code	unknown
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	6.2 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE
最大I（ol）	0.004 A
湿度敏感等级	1
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	OPEN-DRAIN
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SSOP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	29 ns
传播延迟（tpd）	29 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	5.3 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

INTEGRATED CIRCUITS

DATA SHEET

For a complete data sheet, please also download:

•

The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications

•

The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information

•

The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines

74HC/HCT03

Quad 2-input NAND gate

Product speciﬁcation

File under Integrated Circuits, IC06

December 1990

74HC03DB相似产品对比

	74HC03DB	74HC03PW112	74HCT03PW118	74HCT03D	74HCT03PW	74HC03DB118	74HC03D653	74HCT03DB	74HCT03DB-T	74HC03PW-T
描述	Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND GATE OC	Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND GATE OC	Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND	Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND GATE OC	Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND GATE OC	Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND	Logic Gates QUAD 2-IN NAND GATE	Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND GATE OC	Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND GATE OC	Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND GATE OC
是否无铅	不含铅	-	-	不含铅	不含铅	-	-	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	-	-	符合	符合	-	-	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	-	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SSOP	-	-	SOIC	TSSOP	-	-	SSOP	SSOP	TSSOP
包装说明	SOT-337-1, SSOP-14	-	-	SOP, SOP14,.25	TSSOP, TSSOP14,.25	-	-	SOT-337-1, SSOP-14	SOT-337-1, SSOP-14	TSSOP,
针数	14	-	-	14	14	-	-	14	14	14
Reach Compliance Code	unknown	-	-	unknown	compliant	-	-	unknown	unknown	unknown
系列	HC/UH	-	-	HCT	HCT	-	-	HCT	HCT	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	-	-	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	-	-	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4	-	-	e4	e4	-	-	e4	e4	e4
长度	6.2 mm	-	-	8.65 mm	5 mm	-	-	6.2 mm	6.2 mm	5 mm
负载电容（CL）	50 pF	-	-	50 pF	50 pF	-	-	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE	-	-	NAND GATE	NAND GATE	-	-	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE
湿度敏感等级	1	-	-	1	1	-	-	1	1	1
功能数量	4	-	-	4	4	-	-	4	4	4
输入次数	2	-	-	2	2	-	-	2	2	2
端子数量	14	-	-	14	14	-	-	14	14	14
最高工作温度	125 °C	-	-	125 °C	125 °C	-	-	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-	-40 °C	-40 °C	-	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	OPEN-DRAIN	-	-	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	-	-	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	-	-	SOP	TSSOP	-	-	SSOP	SSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	-	-	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	-	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	-	260	260	-	-	260	260	260
传播延迟（tpd）	29 ns	-	-	36 ns	36 ns	-	-	36 ns	36 ns	29 ns
认证状态	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2 mm	-	-	1.75 mm	1.1 mm	-	-	2 mm	2 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	-	-	5.5 V	5.5 V	-	-	5.5 V	5.5 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	-	-	4.5 V	4.5 V	-	-	4.5 V	4.5 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	-	-	5 V	5 V	-	-	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	-	-	YES	YES	-	-	YES	YES	YES
技术	CMOS	-	-	CMOS	CMOS	-	-	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	-	-	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	-	-	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	-	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	-	-	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING	-	-	GULL WING	GULL WING	-	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	-	-	1.27 mm	0.65 mm	-	-	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	-	-	DUAL	DUAL	-	-	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	-	-	30	30	-	-	30	30	30
宽度	5.3 mm	-	-	3.9 mm	4.4 mm	-	-	5.3 mm	5.3 mm	4.4 mm
Base Number Matches	1	-	-	1	1	-	-	1	1	1

推荐资源

【讨论】有没有天线的大拿和小弟仔细讲讲卫星通信有多难: 最近天天被华为捅破天刷屏，利用卫星发短信，有那么难吗？手机定位也是利用卫星交互信息，发的报文也是一样。那为啥现在发个短信，就是火爆股市的卫星通信呢？ 640020 ...; 吾妻思萌聊聊、笑笑、闹闹

LC滤波器调试: 本人最近正在设计一款中心频率为1.1G的LC滤波器，但是在调试加工出来的滤波器时，滤波器的带宽和比ADS里的仿真窄，驻波也比较差，希望经验的人指点一下如何调试LC滤波器？ ...; wping1989 无线连接

stm8s207spi通信: 新手 spi和一块射频芯片通信不知道该怎么解决了希望论坛上的高手能够帮帮忙 1、我的初始化程序 //时钟 CLK_ICKR = (1 << HSIEN);//HSI ENABLE; while((CLK_ICKR & 0X02) == ......; liguangemail stm32/stm8

TMS320C66x算法运算时间测量: 介绍两种最常用的针对TI CCS平台DSP开发过程中，算法运行时间测量的方法。一种是在带SYS/BIOS系统的项目中使用比较方便，一种是不带系统裸机程序中使用。两个测量时间的方式精度都是一个cycle， ......; Aguilera 微控制器 MCU

C++ 产生0-1之间的随机数: C++中用来产生随机数的函数为rand(),其返回值为整数。要产生0-1之间的浮点数，必须经过转换才能得到。思路：生成一个0-N的随机数，然后对其处以N+1，则可以得到浮点型随机数。 N可以 ......; fish001 微控制器 MCU

遇到 VXworks 下 Intel 82541千兆网卡驱动的问题: 在VXWORKS5.5下调试82541的网卡驱动,一开始VXWORKS加载时提示CHECK CAPBLE CONNECTION ！如何修改了MIILIB.C中的MIIAUTONEGSTART与MIIAUTOPHYINIT函数？就可以正常启动也可以PING通了,F ......; junliyang 实时操作系统RTOS

英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
基于LDMOS的TD-SCDMA射频功率放大器

　　TD-SCDMA(时分同步码分多址接入)是第三代移动通信三大主流标准之一，是我国具有自主知识产权的通信标准，它标志着中国在移动通信领域已经进入世界先进行列，目前，TD-SCDMA的商用化进程正在顺利地进行之中。TD-SCDMA系统采用的是QPSK/8PSK调制，在高速的数据传输应用中，更是采用了如16QAM这样的调制方式。这些调制方式都属于非恒包络调制。由于调制信号在幅度和相位上都存在误差...[详细]
AMD谈笔记本架构芯片市场大战在即

　　芯片市场的发展现状，可大致概括为Intel、AMD、SIS、VIA等芯片组研发厂商之间的缤纷争斗过程。08年初，英特尔携45nm制程处理器之强悍性能及SantaRosa移动平台余威意欲一统江湖，而此刻，一场攸关芯片市场命运新走势的战争正在徐徐拉开大幕。在这场新的争夺中，高清应用成为主流芯片厂商争夺的新战场。面对英特尔即将推出的新一代移动芯片组“Montevina”，也就是国内俗称的“迅驰2”...[详细]
基于SiC集成技术的生物电信号采集方案

　　人体信息监控是一个新兴的领域，人们设想开发无线脑电图(EEG)监控设备来诊断癫痫病人，可穿戴的无线EEG能够极大地改善病人的活动空间，并最终通过因特网实现家庭监护。这样的无线EEG系统已经有了，但如何将他们的体积缩小到病人可接受的程度还是一个不小的挑战。本文介绍采用IMEC的SiC技术，它的开发重点是进一步缩小集成后的EEG系统体积以及将低功耗处理技术、无线通信技术和能量提取技术整合起来，在...[详细]
采用DSP和FPGA构建高速高精运动控制器

　　数字信号处理器具有高效的数值运算能力，并能提供良好的开发环境，而可编程逻辑器件具有高度灵活的可配置性。本文描述了通过采用TMS320C32浮点DSP和可编程逻辑器件(FPGA)的组合运用来构成高速高精运动控制器，该系统通过B样条插值算法对运动曲线进行平滑处理以及运用离散PID算法对运动过程加以控制。　　运动控制卡已经在数控机床、工业机器人、医用设备、绘图仪、IC电路制造设备、IC封装...[详细]
基于MC68HC908JB8的USB指纹采集仪

　　随着计算机技术的进步，图像处理与模式识别方法的发展，指纹处理技术日臻成熟，在众多领域得到了广泛的应用。而指纹采集是指纹处理的第一步，本文介绍了一种基于MC68HC908JB8的便携式USB指纹采集方案，该方案能方便灵活的采集高质量的指纹图像，文中具体讨论了系统硬件以及相关驱动和应用程序的设计。　　指纹是指人类手指上出现的条状纹路，他们的形成依赖于胚胎发育时的环境和遗传。世界上几乎没有两个...[详细]
传感器的应用前景

　　传感器已大举进军汽车、医疗、工业和航天应用领域。但您也许尚未看到任何变化。在安全、便利、娱乐以及效率因素等方面日益增长的需求，加上世界各地政府的法令将会使传感器的应用得到空前膨胀。　　除了预计传感器将在无线和消费品领域应用的急剧膨胀之外，您还会明白为何传感器生产商有望在2010年结束前迅速开发庞大的市场和应用领域。这些传感器中的大多数将是微机电系统(MEMS)和微系统技术(MST)类型，以...[详细]
手穴诊疗仪设计原理

　　摘要　　“手穴诊疗仪”主要为提供个人使用，一般使用者只要利用连接本仪器之穴位探棒，即可自行寻找手掌上之穴位，当寻找到手掌上的穴位时，使用者会感到穴位探棒传来的刺激感，同时“手穴诊疗仪”会对该穴位进行判读，透过内建的显示屏幕告知使用者一个客观的指标，以此了解该穴位所对应的人体器官是否建康。　　除了诊察穴道的功用，“手穴诊疗仪”能够利用不同频率的电流输出，而得到中医针灸之效果，此功...[详细]
几种新型的高性能生物电放大器

　　概述　　生物电信号十分微弱，在检测生物电信号的同时存在强大的干扰，因此，设计高质量的生物电放大器有许多技术困难。　　本文介绍了使用ADI公司生产的集成化仪用放大器和运算放大器，设计了几种新的结构形式的高性能生物电前置放大器。图1 生物电前置放大器设计应用一图2 生物电前置放大器设计应用二图3 生物电前置放大器设计应用三　　几种新型高性能生物...[详细]
必须严格对医生自带植入性医疗器械监管

　　植入性医疗器械属高风险产品，如果产品质量不合格或者使用不当，很容易引发不良事件，甚至危及患者生命健康。近期，笔者就植入性医疗器械管理课题深入辖区医疗机构调查，发现外请医生自带植入性医疗器械安全隐患很大，亟待加强规范化管理。　　调查发现，目前大多医疗机构对外请医师自带的植入性医疗器械疏于管理，主要体现在以下三个方面：　　一、审核不严格。目前医疗机构外请的医...[详细]
召回植入医疗器械厂家要为患者出费用

　　《医疗器械召回管理办法》征求意见稿发布——记者从药监局了解到，关于《医疗器械召回管理办法》的征求意见稿已完成，其召回将根据安全隐患程度分为三级。　　同时，对于植入性医疗器械，生产企业要承担应召回或者更换该医疗器械而产生的费用。国家药监局表示，对征求意见稿中的内容有意见的企业、个人，可以在3月31日前将意见反馈至该局政策法规司法规处。 ...[详细]
能够实时转换任意格式的视频是未来趋势

　　当今视频娱乐市场以内容为王，能够实时转换任意格式的视频内容是未来市场发展的一个核心趋势。即使不被众人所了解，但是视频转码技术必将得到广泛的使用。视频转码是指将某一视频格式转换为另一视频格式的过程，通常都是先将视频暂时解码，然后重新编码成需要的格式和数据编码速度。　　IDC分析指出了三种主要的转码需求：不同视频格式间的转换，例如从MPEG-2或者MPEG-4转到H.264；内容传输，改变比特率...[详细]
电子压力控制器PID算法的研究(图)

　　随着自动控制技术的发展，精密气压产生与控制技术的应用越来越广泛。而传统的阀门控制器控制精度不够，运行速度缓慢，且价格昂贵，已不能满足这方面的要求。　　本文着重介绍一种了基于英飞凌XC164单片机和PI控制算法的电子压力控制器，以及借助此装置对实现精密压力控制的探索。　　自动选择系统组成与实现　　电子压力控制系统由供气设备、控制器、阀门、储气设备、传感器单元等部分构成。电子压力控...[详细]
英特尔计划未来推出最新无线上网芯片

　　全球半导体龙头英特尔(Intel)7月15日推出搭配最新WiMAX无线通讯功能的芯片--Centrino 2，在笔记型电脑即将取代桌上型电脑之际，切入最新无线上网应用技术来扩大销售。　　Centrino 2的推出已较原定时间延后数月，相较2003年第一代内建无线上网功能Centrino时的轰动上市，英特尔在全球同步推出Centrino 2，态度显得低调许多。　　IDC亚太区个人系统研...[详细]
基于DSP的智能控制器高可靠性分析与设计(图)

　　硬件电路原理如图1所示，在具体设计中，每个部分都应考虑抗干扰问题，以最大限度地减小干扰对整个系统性能的影响，确保系统具有足够高的可靠性。　　　　图1 智能控制器硬件电路原理框图　　①DSP部分　　本控制器以TI公司的TMS320F2812（以下简称F2812）为核心，它是一款专用于控制的高性能、多功能、高性价比的32位定点DSP芯片。F2812部分的电路设计重点考虑如下问...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看