Battery Management Switch-Mode 1-Cell Li+ Charger
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | QFN-12 |
| 针数 | 12 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 可调阈值 | YES |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | BATTERY CHARGE CONTROLLER |
| 控制模式 | CURRENT/VOLTAGE-MODE |
| 最大输入电压 | 12 V |
| 最小输入电压 | 4.5 V |
| 标称输入电压 | 5 V |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N12 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 4 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 12 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出电流 | 0.1 A |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC12,.16SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 4 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 12 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.25 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 切换器配置 | SINGLE |
| 最大切换频率 | 235 kHz |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 阈值电压标称 | 4 |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 4 mm |
| MAX1926ETC | MAX1925ETC-T | MAX1926ETC-T | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Battery Management Switch-Mode 1-Cell Li+ Charger | Battery Management Switch-Mode 1-Cell Li+ Charger | Battery Management Switch-Mode 1-Cell Li+ Charger |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QFN | QFN | QFN |
| 包装说明 | QFN-12 | HVQCCN, | QFN-12 |
| 针数 | 12 | 12 | 12 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | BATTERY CHARGE CONTROLLER | BATTERY CHARGE CONTROLLER | BATTERY CHARGE CONTROLLER |
| 控制模式 | CURRENT/VOLTAGE-MODE | CURRENT/VOLTAGE-MODE | CURRENT/VOLTAGE-MODE |
| 最大输入电压 | 12 V | 12 V | 12 V |
| 最小输入电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称输入电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N12 | S-XQCC-N12 | S-XQCC-N12 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 4 mm | 4 mm | 4 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 12 | 12 | 12 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 最大输出电流 | 0.1 A | 0.1 A | 0.1 A |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 | 240 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 切换器配置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
| 最大切换频率 | 235 kHz | 235 kHz | 235 kHz |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 | 20 |
| 宽度 | 4 mm | 4 mm | 4 mm |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week | - |
| 可调阈值 | YES | - | YES |
| 信道数量 | 1 | - | 1 |
| 封装等效代码 | LCC12,.16SQ,32 | - | LCC12,.16SQ,32 |
| 电源 | 4 V | - | 4 V |
| 最大供电电压 (Vsup) | 12 V | - | 12 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.25 V | - | 4.25 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V |
| 阈值电压标称 | 4 | - | 4 |
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