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Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74AUP2G80GT,115
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74AUP2G80GT,115

产品描述Flip Flops 1.8V DUAL LOW-POW
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小274KB，共25页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74AUP2G80GT,115概述

Flip Flops 1.8V DUAL LOW-POW

74AUP2G80GT,115规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SON
包装说明1 X 1.95 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-833-1, SON-8
针数8
制造商包装代码SOT833-1
Reach Compliance Codecompliant
系列AUP/ULP/V
JESD-30 代码R-PDSO-N8
JESD-609代码e3
长度1.95 mm
负载电容（CL）30 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup70000000 Hz
最大I（ol）0.0017 A
湿度敏感等级1
位数1
功能数量2
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VSON
封装等效代码SOLCC8,.04,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）260
电源1.2/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup27.2 ns
传播延迟（tpd）27.2 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)0.8 V
标称供电电压 (Vsup)1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin (Sn)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度1 mm
最小 fmax510 MHz

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74AUP2G80
Rev. 9 — 18 August 2017
Low-power dual D-type flip-flop; positive-edge trigger
Product data sheet
1
General description
The 74AUP2G80 provides the dual positive-edge triggered D-type flip-flop. Information
on the data input is transferred to the Q output on the LOW-to-HIGH transition of the
clock pulse. The input pin D must be stable one setup time prior to the LOW-to-HIGH
clock transition for predictable operation.
Schmitt trigger action at all inputs makes the circuit tolerant to slower input rise and fall
times across the entire V
CC
range from 0.8 V to 3.6 V.
This device ensures a very low static and dynamic power consumption across the entire
V
CC
range from 0.8 V to 3.6 V.
This device is fully specified for partial power-down applications using I
OFF
. The I
OFF
circuitry disables the output, preventing a damaging backflow current through the device
when it is powered down.
2
Features and benefits
•
Wide supply voltage range from 0.8 V to 3.6 V
•
High noise immunity
•
Complies with JEDEC standards:
–
JESD8-12 (0.8 V to 1.3 V)
–
JESD8-11 (0.9 V to 1.65 V)
–
JESD8-7 (1.2 V to 1.95 V)
–
JESD8-5 (1.8 V to 2.7 V)
–
JESD8-B (2.7 V to 3.6 V)
•
ESD protection:
–
HBM JESD22-A114F Class 3A exceeds 5 000 V
–
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
–
CDM JESD22-C101E exceeds 1 000 V
•
Low static power consumption; I
CC
= 0.9 μA (maximum)
•
Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD78 Class II
•
Inputs accept voltages up to 3.6 V
•
Low noise overshoot and undershoot < 10 % of V
CC
•
I
OFF
circuitry provides partial Power-down mode operation
•
Multiple package options
•
Specified from -40 °C to +85 °C and -40 °C to +125 °C

74AUP2G80GT,115相似产品对比

74AUP2G80GT,115 74AUP2G80GM,125 74AUP2G80GD,125 74AUP2G80GN,115 74AUP2G80GF,115
描述 Flip Flops 1.8V DUAL LOW-POW Flip Flops 1.8V DUAL LOW-POW Flip Flops Flip Flop D-Type Pos-Edge 2-ELM 8-Pin Flip Flops Low-Power dual D-type flip-flop Flip Flops Low-Power dual D-type flip-flop
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SON QFN SON SON SON
包装说明 1 X 1.95 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-833-1, SON-8 VQCCN, LCC8,.06SQ,20 3 X 2 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-996-2, XSON-8 1.20 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1116, SON-8 1.35 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, MO-252, SOT-1089, SON-8
针数 8 8 8 8 8
制造商包装代码 SOT833-1 SOT902-2 SOT996-2 SOT1116 SOT1089
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
系列 AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V - -
JESD-30 代码 R-PDSO-N8 S-PQCC-N8 R-PDSO-N8 - -
JESD-609代码 e3 e4 e4 - -
长度 1.95 mm 1.6 mm 3 mm - -
负载电容（CL） 30 pF 30 pF 30 pF - -
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP - -
最大频率@ Nom-Sup 70000000 Hz 70000000 Hz 70000000 Hz - -
最大I（ol） 0.0017 A 0.0017 A 0.0017 A - -
湿度敏感等级 1 1 1 - -
位数 1 1 1 - -
功能数量 2 2 2 - -
端子数量 8 8 8 - -
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C - -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C - -
输出极性 TRUE TRUE TRUE - -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - -
封装代码 VSON VQCCN VSON - -
封装等效代码 SOLCC8,.04,20 LCC8,.06SQ,20 SOLCC8,.11,20 - -
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR - -
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE - -
包装方法 TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL - -
峰值回流温度（摄氏度） 260 260 260 - -
电源 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V - -
Prop。Delay @ Nom-Sup 27.2 ns 27.2 ns 27.2 ns - -
传播延迟（tpd） 27.2 ns 27.2 ns 27.2 ns - -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - -
座面最大高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm - -
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V - -
最小供电电压 (Vsup) 0.8 V 0.8 V 0.8 V - -
标称供电电压 (Vsup) 1.2 V 1.2 V 1.2 V - -
表面贴装 YES YES YES - -
技术 CMOS CMOS CMOS - -
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - -
端子面层 Tin (Sn) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD - -
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD - -
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm - -
端子位置 DUAL QUAD DUAL - -
处于峰值回流温度下的最长时间 30 40 40 - -
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE - -
宽度 1 mm 1.6 mm 2 mm - -
最小 fmax 510 MHz 510 MHz 510 MHz - -

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