电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

MAX9717DEBL+T

产品描述Audio Amplifiers Mono 1.4W BTL Audio Power Amp
产品类别模拟混合信号IC    消费电路   
文件大小439KB,共21页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MAX9717DEBL+T概述

Audio Amplifiers Mono 1.4W BTL Audio Power Amp

MAX9717DEBL+T规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码BGA
包装说明VFBGA, BGA9,3X3,20
针数9
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
标称带宽22 kHz
商用集成电路类型AUDIO AMPLIFIER
增益12 dB
JESD-30 代码S-PBGA-B9
JESD-609代码e1
长度1.52 mm
湿度敏感等级1
信道数量1
功能数量1
端子数量9
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
标称输出功率1.4 W
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装等效代码BGA9,3X3,20
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.67 mm
最大压摆率8 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度1.52 mm

MAX9717DEBL+T相似产品对比

MAX9717DEBL+T MAX9716EUA MAX9717CETA-T MAX9717BETA-T MAX9717CEBL-T MAX9716ETA-T
描述 Audio Amplifiers Mono 1.4W BTL Audio Power Amp Audio Amplifiers Audio Amplifiers Audio Amplifiers Audio Amplifiers Audio Amplifiers
是否无铅 不含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 BGA TSSOP SON SON BGA SON
包装说明 VFBGA, BGA9,3X3,20 3 X 3 MM, MO-187, MICRO, SOP-8 HVSON, SOLCC8,.12,25 HVSON, SOLCC8,.12,25 VFBGA, BGA9,3X3,20 HVSON, SOLCC8,.12,25
针数 9 8 8 8 9 8
Reach Compliance Code compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
标称带宽 22 kHz 22 kHz 22 kHz 22 kHz 22 kHz 22 kHz
商用集成电路类型 AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码 S-PBGA-B9 S-PDSO-G8 S-XDSO-N8 S-XDSO-N8 S-PBGA-B9 S-XDSO-N8
JESD-609代码 e1 e0 e0 e0 e0 e0
长度 1.52 mm 3 mm 3 mm 3 mm 1.52 mm 3 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1
信道数量 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 9 8 8 8 9 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
标称输出功率 1.4 W 1.4 W 1.4 W 1.4 W 1.4 W 1.4 W
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 VFBGA HTSSOP HVSON HVSON VFBGA HVSON
封装等效代码 BGA9,3X3,20 TSSOP8,.19 SOLCC8,.12,25 SOLCC8,.12,25 BGA9,3X3,20 SOLCC8,.12,25
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 245 245 245 245 245
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.67 mm 1.1 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.67 mm 0.8 mm
最大压摆率 8 mA 8 mA 8 mA 8 mA 8 mA 8 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL GULL WING NO LEAD NO LEAD BALL NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.65 mm
端子位置 BOTTOM DUAL DUAL DUAL BOTTOM DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 1.52 mm 3 mm 3 mm 3 mm 1.52 mm 3 mm
增益 12 dB - 9 dB 6 dB 9 dB -
Base Number Matches - - 1 1 1 1

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 307  431  530  1303  1317 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved