Clock Buffer 1:2 Differential LVPECL/LVECL/HSTL Clock and Data Drivers
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | 0.150 INCH, SOIC-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | CAN ALSO OPERATES FROM -2.25V TO -3.8V SUPPLY IN LVECL MODE |
| 输入调节 | DIFFERENTIAL |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 反相输出次数 | |
| 端子数量 | 8 |
| 实输出次数 | 2 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 0.265 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.03 ns |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.8 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.25 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm |
| MAX9320ESA+ | MAX9320EUA- | MAX9320EUA+T | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Clock Buffer 1:2 Differential LVPECL/LVECL/HSTL Clock and Data Drivers | Bus Transceivers LVPECL/LVECL/HSTL Clock & Data Driver | Bus Transceivers LVPECL/LVECL/HSTL Clock & Data Driver |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | - | SOIC |
| 包装说明 | 0.150 INCH, SOIC-8 | - | MICRO MAX PACKAGE-8 |
| 针数 | 8 | - | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | - | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 |
| 其他特性 | CAN ALSO OPERATES FROM -2.25V TO -3.8V SUPPLY IN LVECL MODE | - | CAN ALSO OPERATES FROM -2.25V TO -3.8V SUPPLY IN LVECL MODE |
| 输入调节 | DIFFERENTIAL | - | DIFFERENTIAL |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | - | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 | - | e3 |
| 长度 | 4.9 mm | - | 3 mm |
| 逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER | - | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 8 | - | 8 |
| 实输出次数 | 2 | - | 2 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | - | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 0.265 ns | - | 0.265 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.03 ns | - | 0.03 ns |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | - | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.8 V | - | 3.8 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.25 V | - | 2.25 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | - | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN | - | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm | - | 3 mm |
嵌入式系统
stm32/stm8
GD32 MCU
嵌入式系统
电机驱动控制（Motor Control）
PCB设计
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