1-Bit LVTTL/GTLP Transceiver with Separate LVTTL Port and Feedback Path
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Fairchild |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | 0.150 INCH, MS-012, SOIC-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | GTLP |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | OPEN-DRAIN/3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 7.3 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.45 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.15 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| GTLP1B151M | GTLP1B151MX | GTLP1B151K8X | GTLP1B151 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 1-Bit LVTTL/GTLP Transceiver with Separate LVTTL Port and Feedback Path | 1-Bit LVTTL/GTLP Transceiver with Separate LVTTL Port and Feedback Path | 1-Bit LVTTL/GTLP Transceiver with Separate LVTTL Port and Feedback Path | 1-Bit LVTTL/GTLP Transceiver with Separate LVTTL Port and Feedback Path |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | Fairchild | Fairchild | Fairchild | - |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | TSSOP | - |
| 包装说明 | 0.150 INCH, MS-012, SOIC-8 | 0.150 INCH, MS-012, SOIC-8 | 3.10 MM, MO-187, US-8 | - |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | - |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | compliant | - |
| 系列 | GTLP | GTLP | GTLP | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | - |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | - |
| 长度 | 4.9 mm | 4.9 mm | 2.3 mm | - |
| 逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | - |
| 位数 | 1 | 1 | 1 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | - |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 | - |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
| 输出特性 | OPEN-DRAIN/3-STATE | OPEN-DRAIN/3-STATE | OPEN-DRAIN/3-STATE | - |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | SOP | SOP | VSSOP | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | - |
| 传播延迟（tpd） | 7.3 ns | 7.3 ns | 7.3 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 0.9 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.45 V | 3.45 V | 3.45 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.15 V | 3.15 V | 3.15 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | - |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.5 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 2 mm | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
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