Microprocessors - MPU INTEGRATED HOST PROC
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Freescale |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LBGA, BGA352,26X26,50 |
针数 | 352 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
位大小 | 32 |
格式 | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B352 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 35 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 352 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LBGA |
封装等效代码 | BGA352,26X26,50 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 220 |
电源 | 2,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.65 mm |
速度 | 400 MHz |
最大供电电压 | 2.2 V |
最小供电电压 | 2 V |
标称供电电压 | 2.1 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 35 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
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