Logic Gates GATE NAND
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | ON Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | SOT-353 |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP5/6,.08 |
| 针数 | 5 |
| 制造商包装代码 | 419A-02 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 4 weeks |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 2 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
| 最大I（ol） | 0.002 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 输入次数 | 2 |
| 端子数量 | 5 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP5/6,.08 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/6 V |
| 最大电源电流（ICC） | 0.04 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 35 ns |
| 传播延迟（tpd） | 155 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 筛选级别 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1.25 mm |
| NLV74HC1G00DFT1G | NLVHC1G00DFT2G | |
|---|---|---|
| 描述 | Logic Gates GATE NAND | Logic Gates LOG CMOS GATE NAND |
| Brand Name | ON Semiconductor | ON Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP5/6,.08 | TSSOP, TSSOP5/6,.08 |
| 制造商包装代码 | 419A-02 | 419A-02 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| Factory Lead Time | 4 weeks | 20 weeks |
| 系列 | HC/UH | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 2 mm | 2 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE | NAND GATE |
| 最大I（ol） | 0.002 A | 0.002 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 输入次数 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 5 | 5 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP5/6,.08 | TSSOP5/6,.08 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TR | TR |
| 最大电源电流（ICC） | 0.04 mA | 0.04 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 35 ns | 35 ns |
| 传播延迟（tpd） | 155 ns | 155 ns |
| 施密特触发器 | NO | NO |
| 筛选级别 | AEC-Q100 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin (Sn) | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 1.25 mm | 1.25 mm |
移动便携
NXP MCU
嵌入式系统
RF/无线
RF/无线
Microchip MCU
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