32-bit Microcontrollers - MCU MPC565 1024KFLASH
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MO-151AAL-1, BGA-388 |
| 针数 | 388 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A991 |
| 具有ADC | NO |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 5V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 24 |
| 位大小 | 32 |
| 最大时钟频率 | 84 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B388 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 27 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | |
| 端子数量 | 388 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM（单词） | 1048576 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 2.55 mm |
| 速度 | 40 MHz |
| 最大供电电压 | 2.7 V |
| 最小供电电压 | 2.5 V |
| 标称供电电压 | 2.6 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 27 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| MPC565CVR40 | MPC566CVR40 | |
|---|---|---|
| 描述 | 32-bit Microcontrollers - MCU MPC565 1024KFLASH | 32-bit Microcontrollers - MCU MPC566 1024KFLASH |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | BGA | BGA |
| 包装说明 | 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MO-151AAL-1, BGA-388 | 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MO-151AAL-1, BGA-388 |
| 针数 | 388 | 388 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 3A991 | 3A991 |
| 具有ADC | NO | NO |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 5V SUPPLY | ALSO REQUIRES 5V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 24 | 24 |
| 位大小 | 32 | 32 |
| 最大时钟频率 | 84 MHz | 84 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 32 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B388 | S-PBGA-B388 |
| JESD-609代码 | e1 | e1 |
| 长度 | 27 mm | 27 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 388 | 388 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA | BGA |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM（单词） | 1048576 | 1048576 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 2.55 mm | 2.55 mm |
| 速度 | 40 MHz | 40 MHz |
| 最大供电电压 | 2.7 V | 2.7 V |
| 最小供电电压 | 2.5 V | 2.5 V |
| 标称供电电压 | 2.6 V | 2.6 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL | BALL |
| 端子节距 | 1 mm | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
| 宽度 | 27 mm | 27 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
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