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74LV4051DB,118: 产品描述Multiplexer Switch ICs 8-CHANNEL MUX/DEMUX; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小413KB，共27页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74LV4051DB,118概述

Multiplexer Switch ICs 8-CHANNEL MUX/DEMUX

74LV4051DB,118规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SSOP1
包装说明	5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT338-1, SSOP-16
针数	16
制造商包装代码	SOT338-1
Reach Compliance Code	compliant
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4
长度	6.2 mm
湿度敏感等级	1
信道数量	8
功能数量	1
端子数量	16
标称断态隔离度	50 dB
通态电阻匹配规范	5 Ω
最大通态电阻 (Ron)	375 Ω
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SSOP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2 mm
最大信号电流	0.025 A
最大供电电流 (Isup)	0.08 mA
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	1 V
标称供电电压 (Vsup)	2 V
表面贴装	YES
最长断开时间	90 ns
最长接通时间	107 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	5.3 mm
Base Number Matches	1

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74LV4051DB,118相似产品对比

	74LV4051DB,118	74LV4051PW,118	74LV4051DB	74LV4051PW,112
描述	Multiplexer Switch ICs 8-CHANNEL MUX/DEMUX	Multiplexer Switch ICs 8-CHANNEL MUX/DEMUX	Multiplexer Switch ICs 8-CHANNEL MUX/DEMUX	Multiplexer Switch ICs 8-CHANNEL MUX/DEMUX
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SSOP1	TSSOP	SSOP	TSSOP
包装说明	5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT338-1, SSOP-16	TSSOP, TSSOP16,.25	5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT338-1, SSOP-16	TSSOP, TSSOP16,.25
针数	16	16	16	16
Reach Compliance Code	compliant	compliant	unknown	compliant
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
长度	6.2 mm	5 mm	6.2 mm	5 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1
信道数量	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16
标称断态隔离度	50 dB	50 dB	50 dB	50 dB
通态电阻匹配规范	5 Ω	5 Ω	5 Ω	5 Ω
最大通态电阻 (Ron)	375 Ω	375 Ω	375 Ω	375 Ω
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	TSSOP	SSOP	TSSOP
封装等效代码	SSOP16,.3	TSSOP16,.25	SSOP16,.3	TSSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2 mm	1.1 mm	2 mm	1.1 mm
最大信号电流	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	1 V	1 V	1 V	1 V
标称供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
最长断开时间	90 ns	90 ns	90 ns	90 ns
最长接通时间	107 ns	107 ns	107 ns	107 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30
宽度	5.3 mm	4.4 mm	5.3 mm	4.4 mm
Base Number Matches	1	1	1	1
Brand Name	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	-	NXP Semiconductor
制造商包装代码	SOT338-1	SOT403-1	-	SOT403-1
JESD-609代码	e4	e4	e4	-

74LV4051DB,118

74LV4051DB,118概述

74LV4051DB,118规格参数

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