EEPROM I2C BUS(2-Wre) 8K SOP8 EEPROM
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ROHM(罗姆半导体) |
| 包装说明 | SOP, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 11 weeks |
| 其他特性 | IT ALSO OPERATES AT 0.4MHZ AT 1.6MIN |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 1 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 5 mm |
| 内存密度 | 8192 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 1024 words |
| 字数代码 | 1000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 1KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | 1.71 mm |
| 串行总线类型 | I2C |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms |
| BR24G08F-3AGTE2 | BR24G08FVM-3AGTTR | BR24G08FVJ-3AGTE2 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | EEPROM I2C BUS(2-Wre) 8K SOP8 EEPROM | EEPROM I2C BUS 8K 1024x8bit EEPROM | EEPROM I2C BUS(2-Wre) 8K TSSOP-B8J EEPROM |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ROHM(罗姆半导体) | ROHM(罗姆半导体) | ROHM(罗姆半导体) |
| 包装说明 | SOP, | VSSOP, | TSSOP, |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| Factory Lead Time | 11 weeks | 10 weeks | 10 weeks |
| 其他特性 | IT ALSO OPERATES AT 0.4MHZ AT 1.6MIN | IT ALSO OPERATES AT 0.4MHZ AT 1.6MIN | IT ALSO OPERATES AT 0.4MHZ AT 1.6MIN |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 1 MHz | 1 MHz | 1 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 |
| 长度 | 5 mm | 2.9 mm | 3 mm |
| 内存密度 | 8192 bit | 8192 bit | 8192 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 字数 | 1024 words | 1024 words | 1024 words |
| 字数代码 | 1000 | 1000 | 1000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 1KX8 | 1KX8 | 1KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | VSSOP | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | 1.71 mm | 0.9 mm | 1.1 mm |
| 串行总线类型 | I2C | I2C | I2C |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm | 2.8 mm | 3 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms | 5 ms | 5 ms |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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