Buffers & Line Drivers NINE WIDE BUFFER W/SCH TRIGGER
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SO-20 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | HCT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 12.8 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER |
| 最大I（ol） | 0.004 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 9 |
| 输入次数 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | OPEN-DRAIN |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP20,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 47 ns |
| 传播延迟（tpd） | 47 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | YES |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74HCT9114D | BLU1206P-1012-CB15Q | 74HC9114D | 74HCT9114N | 74HC9114N | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Buffers & Line Drivers NINE WIDE BUFFER W/SCH TRIGGER | Fixed Resistor, Thin Film, 0.25W, 10100ohm, 150V, 0.25% +/-Tol, 15ppm/Cel, 1206, | Buffers u0026 Line Drivers NINE WIDE BUFFER W/SCH TRIGGER | Buffers & Line Drivers NINE WIDE BUFFER W/SCH TRIGGER | Buffers & Line Drivers NINE WIDE BUFFER W/SCH TRIGGER |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| Reach Compliance Code | unknown | compliant | compliant | unknown | compliant |
| JESD-609代码 | e4 | e0 | e4 | e4 | e4 |
| 端子数量 | 20 | 2 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 155 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMT | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 技术 | CMOS | THIN FILM | CMOS | CMOS | CMOS |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOIC | - | SOIC | DIP | DIP |
| 包装说明 | SO-20 | - | SOP, SOP20,.4 | DIP-20 | DIP, DIP20,.3 |
| 针数 | 20 | - | 20 | 20 | 20 |
| 系列 | HCT | - | HC/UH | HCT | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | - | R-PDSO-G20 | R-PDIP-T20 | R-PDIP-T20 |
| 长度 | 12.8 mm | - | 12.8 mm | 26.73 mm | 26.73 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | - | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER | - | INVERTER | INVERTER | INVERTER |
| 最大I（ol） | 0.004 A | - | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A |
| 功能数量 | 9 | - | 9 | 9 | 9 |
| 输入次数 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | OPEN-DRAIN | - | OPEN-DRAIN | OPEN-DRAIN | OPEN-DRAIN |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | - | SOP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | SOP20,.4 | - | SOP20,.4 | DIP20,.3 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | - | 2/6 V | 5 V | 2/6 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 47 ns | - | 33 ns | 47 ns | 33 ns |
| 传播延迟（tpd） | 47 ns | - | 33 ns | 47 ns | 33 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | YES | - | YES | YES | YES |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | - | 2.65 mm | 4.2 mm | 4.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 6 V | 5.5 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 2 V | 4.5 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | NO | NO |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm | - | 7.5 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
