Monostable Multivibrator DUAL RETRIG PRECSION MONOSTAB
| 参数名称 | 属性值 |
| Source Url Status Check Date | 2013-06-14 00:00:00 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | RETRIGGERABLE |
| 系列 | HCT |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
| 长度 | 21.6 mm |
| 负载电容(CL) | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | MONOSTABLE MULTIVIBRATOR |
| 数据/时钟输入次数 | 2 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 传播延迟(tpd) | 90 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.7 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |

| 74HCT4538N | 74HC4538DB | 74HC4538D | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Monostable Multivibrator DUAL RETRIG PRECSION MONOSTAB | Monostable Multivibrator DUAL RETRIG PRECSION MONOSTAB | Monostable Multivibrator DUAL MONO RETRIG PRECISION |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 | SSOP, SSOP16,.3 | SOP, SOP16,.25 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 其他特性 | RETRIGGERABLE | RETRIGGERABLE | RETRIGGERABLE |
| 系列 | HCT | HC/UH | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| 负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | MONOSTABLE MULTIVIBRATOR | MONOSTABLE MULTIVIBRATOR | MONOSTABLE MULTIVIBRATOR |
| 数据/时钟输入次数 | 2 | 2 | 2 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SSOP | SOP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | SSOP16,.3 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | 260 | 260 |
| 电源 | 5 V | 2/6 V | 2/6 V |
| 传播延迟(tpd) | 90 ns | 80 ns | 80 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU) | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 0.65 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 | 30 |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 长度 | 21.6 mm | 6.2 mm | - |
| 座面最大高度 | 4.7 mm | 2 mm | - |
| 宽度 | 7.62 mm | 5.3 mm | - |
| 湿度敏感等级 | - | 1 | 1 |
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