Digital to Analog Converters - DAC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | 10 X 10 MM, 0.90 MM HEIGHT, MO-220, QFN-68 |
| 针数 | 68 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 最大模拟输出电压 | 1.1 V |
| 最小模拟输出电压 | -1 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | OFFSET BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N68 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 10 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 68 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC68,.4SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 电源 | 1.8,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.9 mm |
| 最大稳定时间 | 0.011 µs |
| 标称安定时间 (tstl) | 0.011 µs |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10 mm |
| MAX5889EGK-D | MAX5889EGK-TD | MAX5889EVKIT# | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Digital to Analog Converters - DAC | Digital to Analog Converters - DAC | KIT EVALUATION FOR MAX5889 |
| 位数 | 12 | 12 | 12 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - |
| 零件包装代码 | QFN | QFN | - |
| 包装说明 | 10 X 10 MM, 0.90 MM HEIGHT, MO-220, QFN-68 | 10 X 10 MM, 0.90 MM HEIGHT, MO-220, QFN-68 | - |
| 针数 | 68 | 68 | - |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | - |
| 最大模拟输出电压 | 1.1 V | 1.1 V | - |
| 最小模拟输出电压 | -1 V | -1 V | - |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | - |
| 输入位码 | OFFSET BINARY | OFFSET BINARY | - |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | - |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N68 | S-XQCC-N68 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
| 长度 | 10 mm | 10 mm | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 68 | 68 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | - |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN | - |
| 封装等效代码 | LCC68,.4SQ,20 | LCC68,.4SQ,20 | - |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | - |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 | NOT SPECIFIED | - |
| 电源 | 1.8,3.3 V | 1.8,3.3 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 0.9 mm | 0.9 mm | - |
| 最大稳定时间 | 0.011 µs | 0.011 µs | - |
| 标称安定时间 (tstl) | 0.011 µs | 0.011 µs | - |
| 标称供电电压 | 1.8 V | 1.8 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | - |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | - |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 10 mm | 10 mm | - |
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