Logic Gates 5V ECL Quint 2-Input XOR/XNOR
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | QLCC |
包装说明 | LEAD FREE, PLASTIC, LCC-28 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown |
其他特性 | NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -4.2V TO -5.7V |
系列 | 100E |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 11.505 mm |
逻辑集成电路类型 | XOR/XNOR GATE |
功能数量 | 5 |
输入次数 | 2 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
输出特性 | OPEN-EMITTER |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC28,.5SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | -4.5 V |
最大电源电流(ICC) | 58 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 1 ns |
传播延迟(tpd) | 0.6 ns |
认证状态 | Not Qualified |
施密特触发器 | NO |
座面最大高度 | 4.57 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.7 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | ECL |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin (Sn) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 11.505 mm |
Base Number Matches | 1 |
MC100E107FNG | MC10E107FN | |
---|---|---|
描述 | Logic Gates 5V ECL Quint 2-Input XOR/XNOR | Logic Gates 5V ECL Quint 2-Input |
是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 |
零件包装代码 | QLCC | QLCC |
包装说明 | LEAD FREE, PLASTIC, LCC-28 | QCCJ, LDCC28,.5SQ |
针数 | 28 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown | not_compliant |
其他特性 | NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -4.2V TO -5.7V | NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -4.2V TO -5.7V |
系列 | 100E | 10E |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 |
JESD-609代码 | e3 | e0 |
长度 | 11.505 mm | 11.505 mm |
逻辑集成电路类型 | XOR/XNOR GATE | XOR/XNOR GATE |
功能数量 | 5 | 5 |
输入次数 | 2 | 2 |
端子数量 | 28 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
输出特性 | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC28,.5SQ | LDCC28,.5SQ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 240 |
电源 | -4.5 V | -5.2 V |
最大电源电流(ICC) | 58 mA | 50 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 1 ns | 1 ns |
传播延迟(tpd) | 0.6 ns | 0.6 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
施密特触发器 | NO | NO |
座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.7 V | 5.7 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.2 V | 4.2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | ECL | ECL |
温度等级 | OTHER | OTHER |
端子面层 | Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 30 |
宽度 | 11.505 mm | 11.505 mm |
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