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MPC8314VRAGDA: 产品描述Microprocessors - MPU NON-ENCRYPT; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1003KB，共101页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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MPC8314VRAGDA概述

Microprocessors - MPU NON-ENCRYPT

MPC8314VRAGDA规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Freescale
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA
包装说明	29 X 29 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, TEBGA-620
针数	620
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.A.2
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	66.67 MHz
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B620
JESD-609代码	e2
长度	29 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
端子数量	620
最高工作温度	105 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HBGA
封装等效代码	BGA620,28X28,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1,3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.46 mm
速度	400 MHz
最大供电电压	1.05 V
最小供电电压	0.95 V
标称供电电压	1 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Silver (Sn/Ag)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	29 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR

MPC8314VRAGDA相似产品对比

	MPC8314VRAGDA	MPC8314EVRAGDA	MPC8314CVRAGDA	MPC8314CVRADDA	MPC8314VRADDA	MPC8314ECVRADDA	MPC8314EVRAFDA	MPC8314CVRAFDA	MPC8314ECVRAGDA	MPC8314VRAFDA
描述	Microprocessors - MPU NON-ENCRYPT	Microprocessors - MPU ENCRYPT	Microprocessors - MPU NON-ENCRYPT	Microprocessors - MPU NON-ENCRYPT	Microprocessors - MPU NON-ENCRYPT	Microprocessors - MPU ENCRYPT	Microprocessors - MPU ENCRYPT	Microprocessors - MPU NON-ENCRYPT	Microprocessors - MPU ENCRYPT	Microprocessors - MPU NON-ENCRYPT
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	29 X 29 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, TEBGA-620	29 X 29 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, TEBGA-620	29 X 29 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, TEBGA-620	29 X 29 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, TEBGA-620	29 X 29 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, TEBGA-620	29 X 29 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, TEBGA-620	29 X 29 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, TEBGA-620	29 X 29 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, TEBGA-620	29 X 29 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, TEBGA-620	29 X 29 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, TEBGA-620
针数	620	620	620	620	620	620	620	620	620	620
Reach Compliance Code	compliant	unknown	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.A.2	5A002	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	5A002	5A002	3A991.A.2	5A002	3A991.A.2
位大小	32	32	32	32	32	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	66.67 MHz	66.67 MHz	66.67 MHz	66.67 MHz	66.67 MHz	66.67 MHz	66.67 MHz	66.67 MHz	66.67 MHz	66.67 MHz
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B620	S-PBGA-B620	S-PBGA-B620	S-PBGA-B620	S-PBGA-B620	S-PBGA-B620	S-PBGA-B620	S-PBGA-B620	S-PBGA-B620	S-PBGA-B620
JESD-609代码	e2	e2	e2	e2	e2	e2	e2	e2	e2	e2
长度	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3	3	3
端子数量	620	620	620	620	620	620	620	620	620	620
最高工作温度	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HBGA	HBGA	HBGA	HBGA	HBGA	HBGA	HBGA	HBGA	HBGA	HBGA
封装等效代码	BGA620,28X28,40	BGA620,28X28,40	BGA620,28X28,40	BGA620,28X28,40	BGA620,28X28,40	BGA620,28X28,40	BGA620,28X28,40	BGA620,28X28,40	BGA620,28X28,40	BGA620,28X28,40
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260	260	260
电源	1,3.3 V	1,3.3 V	1,3.3 V	1,3.3 V	1,3.3 V	1,3.3 V	1,3.3 V	1,3.3 V	1,3.3 V	1,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.46 mm	2.46 mm	2.46 mm	2.46 mm	2.46 mm	2.46 mm	2.46 mm	2.46 mm	2.46 mm	2.46 mm
速度	400 MHz	400 MHz	400 MHz	266 MHz	266 MHz	266 MHz	333 MHz	333 MHz	400 MHz	333 MHz
最大供电电压	1.05 V	1.05 V	1.05 V	1.05 V	1.05 V	1.05 V	1.05 V	1.05 V	1.05 V	1.05 V
最小供电电压	0.95 V	0.95 V	0.95 V	0.95 V	0.95 V	0.95 V	0.95 V	0.95 V	0.95 V	0.95 V
标称供电电压	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	OTHER	INDUSTRIAL	OTHER	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	OTHER
端子面层	Tin/Silver (Sn/Ag)	Tin/Silver (Sn/Ag)	Tin/Silver (Sn/Ag)	Tin/Silver (Sn/Ag)	Tin/Silver (Sn/Ag)	Tin/Silver (Sn/Ag)	Tin/Silver (Sn/Ag)	Tin/Silver (Sn/Ag)	Tin/Silver (Sn/Ag)	Tin/Silver (Sn/Ag)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	40	40	40	40	40	40
宽度	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR
Brand Name	Freescale	Freescale	Freescale	Freescale	Freescale	-	Freescale	Freescale	Freescale	Freescale

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