Translation - Voltage Levels 5V ECL to TTL 1:8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | QLCC |
| 包装说明 | PLATIC, LCC-28 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 系列 | 100H |
| 输入调节 | DIFFERENTIAL LATCHED |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 11.505 mm |
| 逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.048 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 反相输出次数 | |
| 端子数量 | 28 |
| 实输出次数 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC28,.5SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | -4.5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 5.9 ns |
| 传播延迟（tpd） | 5.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.5 ns |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | ECL |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 11.505 mm |
| MC100H643FNR2 | MC100H643FN | MC10H643FN | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Translation - Voltage Levels 5V ECL to TTL 1:8 | Translation - Voltage Levels 5V ECL to TTL 1:8 | Translation - Voltage Levels 5V ECL to TTL 1:8 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | QLCC | QLCC | QLCC |
| 包装说明 | PLATIC, LCC-28 | PLATIC, LCC-28 | PLATIC, LCC-28 |
| 针数 | 28 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 系列 | 100H | 100H | 10H |
| 输入调节 | DIFFERENTIAL LATCHED | DIFFERENTIAL LATCHED | DIFFERENTIAL LATCHED |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 11.505 mm | 11.505 mm | 11.505 mm |
| 逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER | LOW SKEW CLOCK DRIVER | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.048 A | 0.048 A | 0.048 A |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 |
| 实输出次数 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC28,.5SQ | LDCC28,.5SQ | LDCC28,.5SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 | 240 |
| 电源 | -4.5 V | 5,-4.5 V | 5,-5.2 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 5.9 ns | 5.9 ns | 5.9 ns |
| 传播延迟（tpd） | 5.5 ns | 5.5 ns | 5.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.5 ns | 0.5 ns | 0.5 ns |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | ECL | ECL | ECL |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn80Pb20) |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 11.505 mm | 11.505 mm | 11.505 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - |
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