8-bit Microcontrollers - MCU MC9S08SL8VTJ/TSSOP20///STANDARD MARKING * TUBE DRY
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP-20 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
CPU系列 | HCS08 |
最大时钟频率 | 16 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 6.5 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 16 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP28,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 512 |
ROM(单词) | 8192 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.2 mm |
速度 | 20 MHz |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 2.7 V |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 4.4 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
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