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MC9S08QG44CPAE

产品描述8-bit Microcontrollers - MCU ROO B54 RTNG 13.4 MILS
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共314页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC9S08QG44CPAE概述

8-bit Microcontrollers - MCU ROO B54 RTNG 13.4 MILS

MC9S08QG44CPAE规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP8,.3
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小8
CPU系列HCS08
最大时钟频率20 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDIP-T8
JESD-609代码e3
长度9.779 mm
I/O 线路数量6
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源1.8/3.6 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)256
ROM(单词)4096
ROM可编程性FLASH
座面最大高度5.334 mm
速度20 MHz
最大压摆率5 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压1.8 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

文档解析

MC9S08QG8和MC9S08QG4是Freescale(现在属于NXP半导体)生产的8位微控制器,它们都属于HCS08系列。这两款微控制器在核心架构和许多功能上非常相似,但它们在内存容量、封装类型和某些特定功能上存在一些差异。以下是它们的主要区别:

  1. 内存容量

    • MC9S08QG8通常配备8KB的闪存(FLASH)和512字节的随机存取存储器(RAM)。
    • MC9S08QG4则配备4KB的闪存和256字节的RAM。
  2. 封装类型

    • MC9S08QG8提供更多的封装选项,包括24引脚的QFN、16引脚的PDIP、16引脚的QFN、16引脚的TSSOP、8引脚的DFN和8引脚的SOIC。
    • MC9S08QG4的封装选项较少,通常包括16引脚的QFN、16引脚的PDIP、8引脚的DFN和8引脚的SOIC。
  3. 振荡器模块(XOSC)

    • MC9S08QG8支持外部晶振或陶瓷谐振器,提供更广泛的频率选择。
    • MC9S08QG4可能不支持XOSC模块,或者支持的频率范围较小。
  4. 内部时钟源(ICS)

    • 两者都支持ICS,但具体的频率和配置可能有所不同。
  5. 模拟比较器(ACMP)

    • 两者都提供ACMP,但具体支持的通道数和功能可能有所差异。
  6. 模数转换器(ADC)

    • MC9S08QG8可能支持更多的ADC通道。
  7. 定时器/脉冲宽度调制器(TPM)

    • MC9S08QG8可能提供更多的TPM通道。
  8. 串行通信接口(SCI)

    • 两者都支持SCI,但具体支持的SCI通道数可能有所不同。
  9. 串行外围设备接口(SPI)

    • 两者都支持SPI,但具体支持的SPI通道数可能有所不同。
  10. 键盘中断(KBI)

    • 两者都支持KBI,但具体支持的KBI引脚数可能有所不同。
  11. 其他功能

    • 根据具体的应用需求,MC9S08QG8可能提供更多的功能选项,如更多的通用输入/输出(GPIO)引脚、更多的中断源等。

在选择MC9S08QG8或MC9S08QG4时,应根据项目的具体需求、成本预算以及可用的封装类型来决定。如果需要更多的内存或特定的功能,MC9S08QG8可能是更好的选择。如果项目对内存和功能的要求较低,MC9S08QG4可能是一个成本效益更高的选择。

MC9S08QG44CPAE相似产品对比

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描述 8-bit Microcontrollers - MCU ROO B54 RTNG 13.4 MILS 8-bit Microcontrollers - MCU ROO B54 RTNG 13.4 MILS 8-bit Microcontrollers - MCU ROO B54 RTNG 13.4 MILS 8-bit Microcontrollers - MCU 8-bit Microcontrollers - MCU ROO B54 RTNG 13.4 MILS 8-bit Microcontrollers - MCU ROO B54 RTNG 13.4 MILS 8-bit Microcontrollers - MCU ROO B54 RTNG 13.4 MILS 8-bit Microcontrollers - MCU ROO B54 RTNG 13.4 MILS 8-bit Microcontrollers - MCU ROO B54 RTNG 13.4 MILS
是否Rohs认证 符合 符合 符合 - 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - -
零件包装代码 DIP QFN QFN - SOIC QFN - SOIC QFN
包装说明 DIP, DIP8,.3 HVQCCN, LCC24,.16SQ,20 HVQCCN, SOLCC8,.16,32 - SOP, SOP8,.25 HVQCCN, LCC24,.16SQ,20 - SOP, SOP8,.25 HVQCCN, SOLCC8,.16,32
针数 8 24 8 - 8 24 - 8 8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant - compliant compliant unknown compliant compliant
ECCN代码 EAR99 3A991 EAR99 - EAR99 3A991 - EAR99 EAR99
具有ADC YES YES YES - YES YES - YES YES
位大小 8 8 8 - 8 8 - 8 8
CPU系列 HCS08 HCS08 HCS08 - HCS08 HCS08 - HCS08 HCS08
最大时钟频率 20 MHz 20 MHz 20 MHz - 20 MHz 20 MHz - 20 MHz 20 MHz
DAC 通道 NO NO NO - NO NO - NO NO
DMA 通道 NO NO NO - NO NO - NO NO
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 S-XQCC-N24 S-XQCC-N8 - R-PDSO-G8 S-XQCC-N24 - R-PDSO-G8 S-XQCC-N8
JESD-609代码 e3 e3 e3 - e3 e3 - e3 e3
长度 9.779 mm 4 mm 4 mm - 4.9 mm 4 mm - 4.9 mm 4 mm
I/O 线路数量 6 14 6 - 6 14 - 6 6
端子数量 8 24 8 - 8 24 - 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C - 85 °C 85 °C - 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES - YES YES - YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED UNSPECIFIED - PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED - PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 DIP HVQCCN HVQCCN - SOP HVQCCN - SOP HVQCCN
封装等效代码 DIP8,.3 LCC24,.16SQ,20 SOLCC8,.16,32 - SOP8,.25 LCC24,.16SQ,20 - SOP8,.25 SOLCC8,.16,32
封装形状 RECTANGULAR SQUARE SQUARE - RECTANGULAR SQUARE - RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE - SMALL OUTLINE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE - SMALL OUTLINE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 260 - 260 260 - 260 260
电源 1.8/3.6 V 1.8/3.6 V 1.8/3.6 V - 1.8/3.6 V 1.8/3.6 V - 1.8/3.6 V 1.8/3.6 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 256 256 512 - 512 512 - 256 256
ROM(单词) 4096 4096 8192 - 8192 8192 - 4096 4096
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH - FLASH FLASH - FLASH FLASH
座面最大高度 5.334 mm 1 mm 1 mm - 1.75 mm 1 mm - 1.75 mm 1 mm
速度 20 MHz 20 MHz 20 MHz - 20 MHz 20 MHz - 20 MHz 20 MHz
最大压摆率 5 mA 5 mA 5 mA - 5 mA 5 mA - 5 mA 5 mA
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V - 3.6 V 3.6 V - 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 1.8 V 1.8 V 1.8 V - 1.8 V 1.8 V - 1.8 V 1.8 V
表面贴装 NO YES YES - YES YES - YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS - CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) - Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) - Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD - GULL WING NO LEAD - GULL WING NO LEAD
端子节距 2.54 mm 0.5 mm 0.8 mm - 1.27 mm 0.5 mm - 1.27 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL QUAD QUAD - DUAL QUAD - DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 40 40 - 40 40 - 40 40
宽度 7.62 mm 4 mm 4 mm - 3.9 mm 4 mm - 3.9 mm 4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER - MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER - MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
湿度敏感等级 - 3 3 - 3 3 - 3 3
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