8-bit Microcontrollers - MCU ROO B54 RTNG 13.4 MILS
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
CPU系列 | HCS08 |
最大时钟频率 | 20 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 9.779 mm |
I/O 线路数量 | 6 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 1.8/3.6 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 256 |
ROM(单词) | 4096 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 5.334 mm |
速度 | 20 MHz |
最大压摆率 | 5 mA |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
MC9S08QG8和MC9S08QG4是Freescale(现在属于NXP半导体)生产的8位微控制器,它们都属于HCS08系列。这两款微控制器在核心架构和许多功能上非常相似,但它们在内存容量、封装类型和某些特定功能上存在一些差异。以下是它们的主要区别:
内存容量:
封装类型:
振荡器模块(XOSC):
内部时钟源(ICS):
模拟比较器(ACMP):
模数转换器(ADC):
定时器/脉冲宽度调制器(TPM):
串行通信接口(SCI):
串行外围设备接口(SPI):
键盘中断(KBI):
其他功能:
在选择MC9S08QG8或MC9S08QG4时,应根据项目的具体需求、成本预算以及可用的封装类型来决定。如果需要更多的内存或特定的功能,MC9S08QG8可能是更好的选择。如果项目对内存和功能的要求较低,MC9S08QG4可能是一个成本效益更高的选择。
MC9S08QG44CPAE | MC9S08QG44CFKE | MC9S08QG84CFQE | APS08QG8SLK | MC9S08QG84CDNE | MC9S08QG84CFKE | MC9S08QG84CDNER | MC9S08QG44CDNE | MC9S08QG44CFQE | |
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描述 | 8-bit Microcontrollers - MCU ROO B54 RTNG 13.4 MILS | 8-bit Microcontrollers - MCU ROO B54 RTNG 13.4 MILS | 8-bit Microcontrollers - MCU ROO B54 RTNG 13.4 MILS | 8-bit Microcontrollers - MCU | 8-bit Microcontrollers - MCU ROO B54 RTNG 13.4 MILS | 8-bit Microcontrollers - MCU ROO B54 RTNG 13.4 MILS | 8-bit Microcontrollers - MCU ROO B54 RTNG 13.4 MILS | 8-bit Microcontrollers - MCU ROO B54 RTNG 13.4 MILS | 8-bit Microcontrollers - MCU ROO B54 RTNG 13.4 MILS |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | - | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | - | - |
零件包装代码 | DIP | QFN | QFN | - | SOIC | QFN | - | SOIC | QFN |
包装说明 | DIP, DIP8,.3 | HVQCCN, LCC24,.16SQ,20 | HVQCCN, SOLCC8,.16,32 | - | SOP, SOP8,.25 | HVQCCN, LCC24,.16SQ,20 | - | SOP, SOP8,.25 | HVQCCN, SOLCC8,.16,32 |
针数 | 8 | 24 | 8 | - | 8 | 24 | - | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | - | compliant | compliant | unknown | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | 3A991 | EAR99 | - | EAR99 | 3A991 | - | EAR99 | EAR99 |
具有ADC | YES | YES | YES | - | YES | YES | - | YES | YES |
位大小 | 8 | 8 | 8 | - | 8 | 8 | - | 8 | 8 |
CPU系列 | HCS08 | HCS08 | HCS08 | - | HCS08 | HCS08 | - | HCS08 | HCS08 |
最大时钟频率 | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | - | 20 MHz | 20 MHz | - | 20 MHz | 20 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO | - | NO | NO | - | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO | - | NO | NO | - | NO | NO |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | S-XQCC-N24 | S-XQCC-N8 | - | R-PDSO-G8 | S-XQCC-N24 | - | R-PDSO-G8 | S-XQCC-N8 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | - | e3 | e3 | - | e3 | e3 |
长度 | 9.779 mm | 4 mm | 4 mm | - | 4.9 mm | 4 mm | - | 4.9 mm | 4 mm |
I/O 线路数量 | 6 | 14 | 6 | - | 6 | 14 | - | 6 | 6 |
端子数量 | 8 | 24 | 8 | - | 8 | 24 | - | 8 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | YES | YES | YES | - | YES | YES | - | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | - | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | - | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIP | HVQCCN | HVQCCN | - | SOP | HVQCCN | - | SOP | HVQCCN |
封装等效代码 | DIP8,.3 | LCC24,.16SQ,20 | SOLCC8,.16,32 | - | SOP8,.25 | LCC24,.16SQ,20 | - | SOP8,.25 | SOLCC8,.16,32 |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE | - | RECTANGULAR | SQUARE | - | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - | SMALL OUTLINE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - | SMALL OUTLINE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | 260 | 260 | - | 260 | 260 | - | 260 | 260 |
电源 | 1.8/3.6 V | 1.8/3.6 V | 1.8/3.6 V | - | 1.8/3.6 V | 1.8/3.6 V | - | 1.8/3.6 V | 1.8/3.6 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 256 | 256 | 512 | - | 512 | 512 | - | 256 | 256 |
ROM(单词) | 4096 | 4096 | 8192 | - | 8192 | 8192 | - | 4096 | 4096 |
ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | - | FLASH | FLASH | - | FLASH | FLASH |
座面最大高度 | 5.334 mm | 1 mm | 1 mm | - | 1.75 mm | 1 mm | - | 1.75 mm | 1 mm |
速度 | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | - | 20 MHz | 20 MHz | - | 20 MHz | 20 MHz |
最大压摆率 | 5 mA | 5 mA | 5 mA | - | 5 mA | 5 mA | - | 5 mA | 5 mA |
最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | - | 1.8 V | 1.8 V | - | 1.8 V | 1.8 V |
表面贴装 | NO | YES | YES | - | YES | YES | - | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - | CMOS | CMOS | - | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | - | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | - | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | NO LEAD | NO LEAD | - | GULL WING | NO LEAD | - | GULL WING | NO LEAD |
端子节距 | 2.54 mm | 0.5 mm | 0.8 mm | - | 1.27 mm | 0.5 mm | - | 1.27 mm | 0.8 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD | QUAD | - | DUAL | QUAD | - | DUAL | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 40 | 40 | - | 40 | 40 | - | 40 | 40 |
宽度 | 7.62 mm | 4 mm | 4 mm | - | 3.9 mm | 4 mm | - | 3.9 mm | 4 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | - | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | - | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
湿度敏感等级 | - | 3 | 3 | - | 3 | 3 | - | 3 | 3 |
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