电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

PXAG30KBA

产品描述16-bit Microcontrollers - MCU XA 16BIT 512R/2UART ROMLESS
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小359KB,共69页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览 文档解析

PXAG30KBA在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
PXAG30KBA - - 点击查看 点击购买

PXAG30KBA概述

16-bit Microcontrollers - MCU XA 16BIT 512R/2UART ROMLESS

PXAG30KBA规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码LCC
包装说明PLASTIC, LCC-44
针数44
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
具有ADCNO
地址总线宽度20
位大小16
CPU系列XA
最大时钟频率30 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码S-PQCC-J44
JESD-609代码e3
长度16.5862 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量32
端子数量44
最高工作温度70 °C
最低工作温度
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC44,.7SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)245
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)512
ROM(单词)0
座面最大高度4.57 mm
速度30 MHz
最大压摆率40 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压2.7 V
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin (Sn)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度16.5862 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

文档解析

XA-C3是Philips Semiconductors推出的16位微控制器家族成员,基于XA扩展架构,专为高性能嵌入式应用设计。该器件集成了32K字节OTP EPROM程序存储器和1024字节片上数据RAM,工作频率高达32MHz,工作电压范围为4.5V至5.5V,提供44-pin PLCC和LQFP封装选项。其核心采用16位CPU,支持24位地址空间,优化了实时多任务处理和C语言高效编译。初始复位后,I/O端口默认为准双向模式,并可通过配置寄存器灵活调整为开漏、推挽或高阻抗模式。 关键特性包括三个增强型定时器/计数器(T0、T1和T2),支持自动重载、捕获和波特率生成模式;看门狗定时器提供系统故障恢复功能,需通过特定喂狗序列(A5h后跟5Ah)操作;通信接口配备1个UART,支持多处理器通信和自动地址识别,以及1个SPI端口用于串行外设连接。此外,器件包含42个向量中断,支持事件、软件和陷阱中断,优先级可编程。 XA-C3适用于工业自动化和汽车电子领域,如CAN网络节点、实时控制系统。其设计兼容80C51架构,便于迁移,同时提供低功耗模式(空闲和掉电),并通过外部总线扩展支持高达1MB的程序和数据存储。

文档预览

下载PDF文档
INTEGRATED CIRCUITS
XA-C3
XA 16-bit microcontroller family
32K/1024 OTP CAN transport layer controller
1 UART, 1 SPI Port, CAN 2.0B, 32 CAN ID Filters, transport layer
co-processor
Preliminary specification
Supersedes data of 1999 Dec 20
2000 Jan 25
Philips
Semiconductors

PXAG30KBA相似产品对比

PXAG30KBA PXAG30KFBD PXAG30KFA PXAS30KBA PXAS30KFA PXAC37KFA
描述 16-bit Microcontrollers - MCU XA 16BIT 512R/2UART ROMLESS 16-bit Microcontrollers - MCU 16BIT ROMLESS 30MHZ IND LQFP 16-bit Microcontrollers - MCU XA 16BIT 512R/2UART ROMLESS -40 to +85 16-bit Microcontrollers - MCU XA 16BIT 1KR/ADC/I2C ROMLESS 277Q1 16-bit Microcontrollers - MCU XA MCU 16BIT ROMLESS -40 TO +85 16-bit Microcontrollers - MCU OTP32K/1K 32 MHZ CAN EXT PLCC
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 LCC QFP LCC LCC LCC LCC
包装说明 PLASTIC, LCC-44 10 X 10 X 1.40 MM, PLASTIC, LQFP-44 QCCJ, LDCC44,.7SQ PLASTIC, MO-047, SOT-188-3, LCC-68 PLASTIC, MO-047, SOT-188-3, LCC-68 PLASTIC, LCC-44
针数 44 44 44 68 68 44
Reach Compliance Code unknown unknown compliant compliant compliant unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2
具有ADC NO NO NO YES YES NO
地址总线宽度 20 20 20 24 24 20
位大小 16 16 16 16 16 16
最大时钟频率 30 MHz 30 MHz 30 MHz 30 MHz 30 MHz 32 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO
外部数据总线宽度 16 16 16 16 16 16
JESD-30 代码 S-PQCC-J44 S-PQFP-G44 S-PQCC-J44 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68 S-PQCC-J44
长度 16.5862 mm 10 mm 16.5862 mm 24.2316 mm 24.2316 mm 16.5862 mm
湿度敏感等级 3 1 3 3 3 3
I/O 线路数量 32 32 32 50 50 24
端子数量 44 44 44 68 68 44
最高工作温度 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ LQFP QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER FLATPACK, LOW PROFILE CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) 245 260 245 245 245 245
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm 1.6 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm
速度 30 MHz 30 MHz 30 MHz 30 MHz 30 MHz 32 MHz
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 2.7 V 2.85 V 2.85 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 3 V 3 V 3 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 J BEND GULL WING J BEND J BEND J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 0.8 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 40
宽度 16.5862 mm 10 mm 16.5862 mm 24.2316 mm 24.2316 mm 16.5862 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 -
CPU系列 XA XA XA - - XA
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 -
封装等效代码 LDCC44,.7SQ QFP44,.47SQ,32 LDCC44,.7SQ - - LDCC44,.7SQ
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V - - 5 V
RAM(字节) 512 512 512 - - 1024
最大压摆率 40 mA 45 mA 45 mA - - 80 mA
端子面层 Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) -
其他特性 - CAN ALSO OPERATE AT 2.7V MIN SUPPLY CAN ALSO OPERATE AT 2.7V MIN SUPPLY CAN ALSO OPERATE AT 2.7V MINIMUM SUPPLY CAN ALSO OPERATE AT 2.7V MINIMUM SUPPLY -
Pocket PC怎样通过activesync连接到局域网?
我已经安装好Activesync4.2,Pocket PC通过USB线连接到我的电脑上,连接成功.我的电脑是连在局域网上的,怎样将Pocket PC连到局域网上呢?...
vernusian 嵌入式系统
请问无线wifi充电器的工作原理哪位同仁能够提供 一下?
请问无线wifi充电器的工作原理哪位同仁能够提供 一下? ...
伍玉斌 无线连接
什么是eXpressDSP
eXpressDSP是一种实时DSP软件技术,它是一种DSP编程的标准,利用它可以加快你开发DSP软件的速度。 以往DSP软件的开发没有任何标准,不同的人写的程序一般无法连接在一起。DSP软件的调试工具也非 ......
Jacktang DSP 与 ARM 处理器
wince 5.0 OS开发, 谢谢有经验的推荐一款开发板
最好介绍一下推荐理由...
chenseawind 嵌入式系统
安卓蓝牙BLE接收大量数据的问题
最近在做一个可穿戴设备,下位机用蓝牙模块,上位机用安卓,下位机需要以5kB/s的速率传输,上位机总是接收几包就连接断了,用抓包器看了一下,下位机传输速度很多,每个连接间隔45ms,但是需要 ......
flashtt Linux开发
印刷电子当选2010年影响世界的十大潜力新技术
2. 印刷电子 能快速印刷出多个导体/绝缘体或半导体层以形成电路的技术,可望催生比目前采用传统制程生产之IC成本更低芯片。通常印刷半导体意味着使用性能与硅大不相同 的有机材料,甚至所 ......
zero3360 PCB设计

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2197  483  11  1267  1880  45  10  1  26  38 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved