电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

74ABT373ADB-T

产品描述Latches D-TYPE TRANSPARENT LATCH 3-S
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小59KB,共12页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

74ABT373ADB-T在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
74ABT373ADB-T - - 点击查看 点击购买

74ABT373ADB-T概述

Latches D-TYPE TRANSPARENT LATCH 3-S

74ABT373ADB-T规格参数

参数名称属性值
Source Url Status Check Date2013-06-14 00:00:00
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SSOP1
包装说明SSOP,
针数20
Reach Compliance Codeunknown
系列ABT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度7.2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
最大电源电流(ICC)30 mA
传播延迟(tpd)5.1 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5.3 mm

文档预览

下载PDF文档
INTEGRATED CIRCUITS
74ABT373A
Octal transparent latch (3-State)
Product specification
IC23 Data Handbook
1995 Feb 17
Philips
Semiconductors

74ABT373ADB-T相似产品对比

74ABT373ADB-T 74ABT373AD 74ABT373APW-T 74ABT373AN,112
描述 Latches D-TYPE TRANSPARENT LATCH 3-S Latches D-TYPE TRANSPARENT LATCH 3-S Latches D-TYPE TRANSPARENT LATCH 3-S 闭锁 D-TYPE TRANSPARENT
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SSOP1 SOIC TSSOP DIP
包装说明 SSOP, PLASTIC, SOT-108, SOP-20 TSSOP, DIP, DIP20,.3
针数 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown compliant unknown compliant
系列 ABT ABT ABT ABT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 7.2 mm 12.8 mm 6.5 mm 26.73 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SOP TSSOP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 NOT SPECIFIED 260
最大电源电流(ICC) 30 mA 30 mA 30 mA 30 mA
传播延迟(tpd) 5.1 ns 5.1 ns 5.1 ns 5.1 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 2.65 mm 1.1 mm 4.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES NO
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 NOT SPECIFIED 30
宽度 5.3 mm 7.5 mm 4.4 mm 7.62 mm
湿度敏感等级 1 1 1 -
硕士论文-无传感器的BLDC控制系统研制
无传感器的BLDC控制系统研制...
lorant 传感器
工业以太网产品方案
本人想购买一套的以太网工业交换机的方案 包含网管型和非网管型 自愈环网型的产品 有此完整方案的人联系我 18610572972 有意面谈...
bjgxgt FPGA/CPLD
升压芯片TLV61220升压问题,终于解决
本帖最后由 ienglgge 于 2016-9-17 18:14 编辑 原文 https://bbs.eeworld.com.cn/thread-494013-1-1.html 实验。 通过缩短两个电容和芯片的地之间的连线长度,可以看到信号的变化。 ......
ienglgge 模拟电子
msp430f149的学习板
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 03:16 编辑 msp430f149的学习板 ...
W1Z1Q 电子竞赛
WinCE下开发多语言的问题
普通用VS2003开发的window程序中.要实现多语言.可以用下面这一句指定调用哪一个资源文件.(一个Form对应着多个资源文件) Thread.CurrentThread.CurrentUICulture = new System.Globalization.Cu ......
wangtingcaojia 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2400  2013  830  2592  2688  57  18  19  7  27 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved