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MIC4421AYM-TR

产品描述Gate Drivers
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小350KB,共13页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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MIC4421AYM-TR概述

Gate Drivers

MIC4421AYM-TR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
包装说明SOP, SOP8,.25
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time7 weeks
其他特性SEATED HT-CALCULATED
高边驱动器NO
输入特性STANDARD
接口集成电路类型BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e4
长度4.9 mm
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性TOTEM-POLE
标称输出峰值电流9 A
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.73 mm
最大压摆率3 mA
最大供电电压18 V
最小供电电压4.5 V
表面贴装YES
技术BCDMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
断开时间0.08 µs
接通时间0.08 µs
宽度3.9 mm

MIC4421AYM-TR相似产品对比

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描述 Gate Drivers Gate Drivers Gate Drivers High Speed, 9A Low-Side MOSFET Driver Gate Drivers Gate Drivers High Speed, 9A Low-Side MOSFET Driver Gate Drivers High Speed, 9A Low-Side MOSFET Driver Gate Drivers High Speed, 9A Low-Side MOSFET Driver
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
包装说明 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 TO-220, SIP5,.1,67TB SOP, SOP8,.25 DIP, DIP8,.3 SOP, SOP8,.25 DIP, DIP8,.3
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 7 weeks 8 weeks 9 weeks 6 weeks 9 weeks 8 weeks 9 weeks
高边驱动器 NO NO NO NO NO NO NO
输入特性 STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD
接口集成电路类型 BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PSFM-T5 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8
JESD-609代码 e4 e4 e3 e4 e3 e4 e3
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 5 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C
输出特性 TOTEM-POLE TOTEM-POLE TOTEM-POLE TOTEM-POLE TOTEM-POLE TOTEM-POLE TOTEM-POLE
标称输出峰值电流 9 A 9 A 9 A 9 A 9 A 9 A 9 A
输出极性 INVERTED TRUE TRUE TRUE INVERTED TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP TO-220 SOP DIP SOP DIP
封装等效代码 SOP8,.25 SOP8,.25 SIP5,.1,67TB SOP8,.25 DIP8,.3 SOP8,.25 DIP8,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE FLANGE MOUNT SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 NOT APPLICABLE 260 NOT APPLICABLE 260 NOT APPLICABLE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 3 mA 3 mA 3 mA 3 mA 3 mA 3 mA 3 mA
最大供电电压 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 YES YES NO YES NO YES NO
技术 BCDMOS BCDMOS BCDMOS BCDMOS BCDMOS BCDMOS BCDMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Matte Tin (Sn) - annealed Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Matte Tin (Sn) - annealed Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.7 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL SINGLE DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 NOT APPLICABLE 40 NOT APPLICABLE 40 NOT APPLICABLE
断开时间 0.08 µs 0.08 µs 0.08 µs 0.08 µs 0.08 µs 0.08 µs 0.08 µs
接通时间 0.08 µs 0.08 µs 0.08 µs 0.08 µs 0.08 µs 0.08 µs 0.08 µs
其他特性 SEATED HT-CALCULATED SEATED HT-CALCULATED - SEATED HT-CALCULATED - SEATED HT-CALCULATED -
长度 4.9 mm 4.9 mm - 4.9 mm 9.525 mm 4.9 mm 9.525 mm
湿度敏感等级 3 3 - 3 - 3 -
座面最大高度 1.73 mm 1.73 mm - 1.73 mm 3.43 mm 1.73 mm 3.43 mm
宽度 3.9 mm 3.9 mm - 3.9 mm 7.62 mm 3.9 mm 7.62 mm

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