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MPC859PZP133A: 产品描述Microprocessors - MPU POWER QUICC I HIP6W; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共96页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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MPC859PZP133A概述

Microprocessors - MPU POWER QUICC I HIP6W

MPC859PZP133A规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Freescale
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA
包装说明	PLASTIC, BGA-357
针数	357
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A991.A.2
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	YES
外部数据总线宽度	32
格式	FIXED POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B357
JESD-609代码	e0
长度	25 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
端子数量	357
最高工作温度	95 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA357,19X19,50
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	220
电源	1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.52 mm
速度	133 MHz
最大供电电压	1.9 V
最小供电电压	1.7 V
标称供电电压	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	TIN LEAD
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

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