Delay Lines / Timing Elements 5V ECL Programmable
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | QLCC |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC28,.5SQ |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 其他特性 | NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -4.2V TO -5.7V |
| 系列 | 100E |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 11.505 mm |
| 逻辑集成电路类型 | ACTIVE DELAY LINE |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 抽头/阶步数 | 127 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出特性 | OPEN-EMITTER |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC28,.5SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | -5.2 V |
| 最大电源电流（ICC） | 156 mA |
| 可编程延迟线 | YES |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 4.72 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.7 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | ECL |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 总延迟标称（td） | 3.63 ns |
| 宽度 | 11.505 mm |
| MC100E195FN | MC10E195FN | |
|---|---|---|
| 描述 | Delay Lines / Timing Elements 5V ECL Programmable | Delay Lines / Timing Elements 5V ECL Programmable |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | QLCC | QLCC |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC28,.5SQ | QCCJ, LDCC28,.5SQ |
| 针数 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| 其他特性 | NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -4.2V TO -5.7V | NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -4.2V TO -5.7V |
| 系列 | 100E | 10E |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 11.505 mm | 11.505 mm |
| 逻辑集成电路类型 | ACTIVE DELAY LINE | ACTIVE DELAY LINE |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 抽头/阶步数 | 127 | 127 |
| 端子数量 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 输出特性 | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC28,.5SQ | LDCC28,.5SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 |
| 电源 | -5.2 V | -5.2 V |
| 最大电源电流（ICC） | 156 mA | 156 mA |
| 可编程延迟线 | YES | YES |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 4.72 ns | 4.72 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.7 V | 5.7 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.2 V | 4.2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | ECL | ECL |
| 温度等级 | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn80Pb20) |
| 端子形式 | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
| 总延迟标称（td） | 3.63 ns | 3.63 ns |
| 宽度 | 11.505 mm | 11.505 mm |
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